Elementos fundamentales

Colección de productos
Intel® 3 Series Chipsets
Nombre de código
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q4'07
FSB compatibles
1333MHz / 1066MHz / 800MHz
Paridad FSB
No
Litografía
90 nm
TDP
26.5 W
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Wednesday, October 10, 2012

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
No
Hoja de datos

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
8 GB
Tipos de memoria
DDR2 667/800, DDR3 800/1066/1333
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
10.67 GB/s
Extensiones de dirección física
36-bit
Compatible con memoria ECC
Yes

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados
No
Salida de gráficos
None
tecnología Intel® de video nítido
No
Licencia Macrovision* requerida
No

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
1.1
Configuraciones de PCI Express
2x16

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
1
TCASE
92°C
Tamaño de paquete
40mm x 40mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
No
Acceso a memoria rápida Intel®
No
Intel® Flex Memory Access
Yes