Intel® Smart Display Module (Intel® SDM)
Apresúrese a hacer negocios con tres diseños de referencia de Intel® SDM para pantallas comerciales todo en uno de próxima generación y equipos visuales de IoT. Los módulos no vienen con gabinete o chasis, ya que están destinados a integrarse en una pantalla o sistema de host.
Junto con los diseños de referencia, Intel proporciona una placa de interfaz de periféricos (PIB) que sirve como una placa de receptáculos personalizada para los módulos Intel® SDM y se puede usar para probar las plataformas SDM sin necesidad de una pantalla SDM o sistema de host.
Además, hay muestras disponibles para evaluación. Los ODMs interesados también pueden acceder a archivos de diseño de referencia con un RDLA firmado. Consulte las especificaciones a continuación y acérquese con su representante de Intel para mayor información.
Resumen del diseño de referencia Intel® SDM
- La especificación del módulo de SDM–L Intel® tiene dimensiones de 175 mm x 100 mm y un grosor no superior a 20 mm.
- La especificación de Intel® SDM–S es solo un poco más grande que una tarjeta de crédito, con dimensiones de módulo de 60 mm x 100 mm y un grosor no superior a 20 mm.
Especificaciones del diseño de referencia del Intel® Smart Display Module:
Plataformas de referencia
Procesadores
Características de las especificaciones | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Observaciones | |
---|---|---|---|---|---|
SKU del procesador | Procesador Intel® Core™ i5-7300U de 7ᵃ Generación | Procesador Intel® Core™ i7-1185G7E de 11ᵃ Generación | Procesador Intel® Core™ de 8va generación | Procesador Intel® Core™ i5-7Y57 de 7ᵃ Generación | - |
Potencia de diseño térmico | 15 W | 28 W | 45W | 45W | - |
CENTRO de control de la plataforma | - | - | CNL PCH (QM370) | - | - |
Memoria
Características de las especificaciones | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Observaciones | |
---|---|---|---|---|---|
- | DDR4 (2133 MT/s) | LPDDR4x (4267 MT/s) | DDR4 (2400 MT/s) | LPDDR3 (1866MT/s) | Máximo configurable de hasta 32 GB para Intel® SDM-L |
- | ranura SODIMM x2 | Memoria abajo | ranura SODIMM x2 | Memoria abajo | - |
- | 8 GB | 16 GB | 8 GB | Hasta 8 GB | - |
Almacenamiento
Características de las especificaciones | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Observaciones | |
---|---|---|---|---|---|
- | SSD M.2 2242/2280 | SSD M.2 - 2280 | SSD M.2 2242/2280 | eMMC 5.x | El tamaño del almacenamiento es configurable para tarjetas M.2 |
- | M.2 (clave M) | M.2 (clave M) | M.2 (clave M) | – | - |
- | 128 GB | 128 GB | 128 GB | 64 GB | - |
Redes
Características de las especificaciones | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Observaciones | |
---|---|---|---|---|---|
LAN | Conexión Ethernet Intel® I219-LM | Conexión de Ethernet Intel® I225-LM | Conexión Ethernet Intel® I219-LM | Conexión Ethernet Intel® I219-LM | - |
Redes inalámbricas | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 2230 clave E) | Intel® Wi-Fi 6E -AX 210 (clave M.2 2230 E) Módulo 5G (clave M.2 3052 B) |
Intel® Wireless-AC 9560 (M.2 2230 clave E) | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 1216 soldado) | - |
Puertos USB
Características de las especificaciones | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Observaciones | |
---|---|---|---|---|---|
En el módulo | 4 x USB 3.1 (Tipo A) 1 x USB Tipo C |
2 x USB 3.2 Gen 2 (Tipo A) 1 x USB Tipo C |
4 x USB 3.1 (Tipo A) | 2 x USB 3.0 (Tipo A) | Clave B M.2 3042 opcional para módulos 5G/4G |
Panel de E/S del PIB | USB 3.1 x 1 |
1 x USB 3.2 Gen 2 (Tipo A) | USB 3.1 x 1 | USB 3.0 x 1 | USB Tipo C es bueno para tener solo para E/S |
Pantalla
Características de las especificaciones | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Observaciones | |
---|---|---|---|---|---|
En el módulo | DP1.2 x 1, HDMI2.0 x 1 | 2 x HDMI 2.0 | DP1.2 x 1, HDMI2.0 x 1 | - | - |
Panel de E/S del PIB | HDMI1.4 x 1 | 2 x HDMI 2.1 (pantalla 8K) | DP++ x 1 (conexión mini-DP) | - | Línea base DP1.2/HDMI1.4 De la tarjeta SDM a la tarjeta PIB 1 x DP 1.4 y 1 x HDMI 2.1 |
Puertos de E/S
Características de las especificaciones | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Observaciones | |
---|---|---|---|---|---|
Expansión de E/S (ranuras M.2) | 3 | 1 x Mini PCIe (en el PIB) | 2 | - | - |
Panel E/S | USB x 4, HDMI1.4 x 1, audio entrada/salida x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, botón de alimentación, botón de reinicio | 2 x USB 3.2 Gen 2 (Tipo A) 1 x USB 3.2 Gen 2 (Tipo C) 2 x HDMI 2.0 4 x SMA para antenas 1 x interruptor de alimentación y 1 x interruptor de reinicio 2 LEDs para la alimentación y el almacenamiento 1 conector RJ45 |
USB x 4, DP++ x 1, audio entrada/salida x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, botón de alimentación, botón de reinicio | USB x 2, RJ45 x 1, SMA x 2, botón de alimentación, botón de reinicio | - |
Obtener asistencia
Para obtener más información acerca de Intel® Smart Display Module (Intel® SDM), comuníquese con su representante de Intel.
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