Desarrolle con Tecnologías de Procesos de Fabricación de Vanguardia
Aproveche el legado de Intel de ofrecer innovación constante que continúa hoy en día con Intel Foundry.
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Intel ha impulsado la innovación de transistores en los últimos 20 años. Con nuestro liderazgo en la fabricación del transistor de efecto de campo en forma de aleta (FinFET), Intel llevó el canal de transistores 2D a la tercera dimensión, y así mejoró enormemente el control de los electrones que fluyen a través del canal.
Estos transistores funcionan a una tensión menor con menos fugas y proporcionan una combinación sin precedentes de desempeño mejorado y eficiencia energética. Como resultado, los transistores son más pequeños, más rápidos y utilizan menos energía que nunca.
Hemos perfeccionado el FinFET de forma continua desde que lo presentamos hace casi una década. Ahora, estamos impulsando la última generación de innovación de transistores con nuestras tecnologías innovadoras RibbonFET y PowerVia.
Intel 16: La Puerta de Enlace Ideal para FinFET
Ventajas de FinFET con flexibilidad de planar:
- Desempeño de un nodo de clase de 16nm con menos máscaras y reglas de diseño de back-end más simples.
Intel 3: Principal Nodo FinFET de Intel
Alto desempeño por vatio con un amplio uso de ultravioleta extrema (EUV):
- Evolución de Intel 4 con escalamiento lógico de 0,9 veces y mejora del desempeño por vatio del 17%1.
- Añade una biblioteca más densa, una mejor corriente de conducción y la interconexión, a la vez que se beneficia de los aprendizajes de Intel 4 para lograr un mejor desempeño de la producción.
- Adecuado para aplicaciones informáticas generales.
Intel 18A: La Mayor Innovación Desde FinFET
Presenta RibbonFET y PowerVia:
- Es nuestra mayor innovación desde que Intel presentó FinFETs a HVM en 2011.
- El transistor de puerta integral (GAA) mejora la densidad y el desempeño en comparación con FinFET.
- La pila de cinta optimizada ofrece un desempeño superior por vatio y un voltaje de alimentación mínimo (Vmin).
- PowerVia es la implementación única de Intel de la arquitectura de suministro de energía trasera que mejora la utilización de celdas estándar en un 5 a 10% y el desempeño en más del 5%2.
- Adecuado para High Performance Computing (HPC) y aplicaciones móviles.
Conozca los Otros Productos de Fundición de Nivel Internacional
Estamos impulsando el liderazgo mundial con numerosas inversiones en plantas de fabricación en todo el mundo con el objetivo de ayudarle a crear la próxima generación de chips de silicio. Nuestros productos únicos se basan en las tecnologías de procesos de avanzada que se complementan con nuestro sólido ecosistema de socios.
Fabricación Mundial
Aproveche el suministro sólido, diverso desde el punto de vista geográfico y en expansión de obleas, ensamblaje y pruebas.
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Ecosistema de Diseño
Reimagine sus diseños con una combinación única de tecnología de Intel® Foundry, propiedad intelectual, EDA y servicios a través del programa de alianza del ecosistema del acelerador de Intel® Foundry.
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Portal de Intel® Foundry
Avisos y exenciones de responsabilidad3
Información sobre productos y desempeño
Basado en análisis internos de Intel.
Esta página web contiene declaraciones de cara al futuro acerca de las expectativas o los planes futuros de Intel, incluso con respecto a la tecnología y los productos futuros, como también la disponibilidad y los beneficios previstos de dicha tecnología y productos. Estas declaraciones se basan en las expectativas actuales e implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían generar que los resultados reales difieran considerablemente con aquellas declaraciones expresadas o implícitas. Para obtener más información sobre los factores que podrían causar que los resultados reales difieran considerablemente, consulte nuestros informes de ingresos y presentaciones ante la Comisión de Bolsa y Valores de EE. UU. (SEC, por sus siglas en inglés) más recientes en www.intc.com.