Conmutador Intel® Ethernet FM2212

Especificaciones

Especificaciones de exportación

Elementos fundamentales

Información complementaria

Especificaciones de redes

  • Ancho de banda de puerto máximo 120 G
  • Cantidad máxima de puertos SGMII 12
  • Cantidad máxima de puertos XAUI 12
  • Latencia de corte 200 ns
  • Velocidad de procesamiento de cuadros 180 M pps
  • Tamaño de memoria paquete compartida 1 MB
  • Clases de tráfico 4
  • Tamaño de tabla MAC 16 K
  • Tecnología FlexPipe™ de Intel® No
  • Equilibrio avanzado de carga No
  • Características CEE/DCB No
  • Asistencia de virtualización de servidores No
  • Características avanzadas de tunelización No
  • Asistencia de Carrier Ethernet No
  • Interfaz de CPU EBI
  • Aplicaciones Data Center,FSI,HPC

Pedidos y cumplimiento

Retirados y descontinuados

Intel® Ethernet Switch FM2212

Intel® Ethernet Switch FM2212

Información de cumplimiento de la normativa comercial

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

Información sobre PCN

SLJR8

SLJR9

Controladores y software

Software y controladores más recientes

Descargas disponibles:
Todas

Nombre

Guía del usuario de adaptadores para adaptadores de Ethernet Intel®

Herramientas administrativas para Intel® Network Adapters

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.