Procesador Intel Atom® Z615
Especificaciones
Comparar productos Intel®
Elementos fundamentales
-
Colección de productos
Procesadores Intel Atom® anteriores
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Nombre de código
Products formerly Lincroft
-
Segmento vertical
Mobile
-
Número de procesador
Z615
-
Litografía
45 nm
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Especificaciones de la CPU
-
Cantidad de núcleos
1
-
Total de subprocesos
2
-
Frecuencia básica del procesador
1.60 GHz
-
Caché
512 KB Intel® Smart Cache
-
Velocidad del bus
400 MHz
-
TDP
2.2 W
Información complementaria
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q2'10
-
Estado de mantenimiento
End of Servicing Lifetime
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Hoja de datos
Ver ahora
Especificaciones de memoria
GPU Specifications
-
Frecuencia de base de gráficos
400 MHz
-
Memoria máxima de video de gráficos
256 MB
-
Salida de gráficos
LVDS, MIPI
-
Intel® Flexible Display Interface
No
-
Tecnología Intel® Clear Video HD
No
-
tecnología Intel® de video nítido
Yes
-
Licencia Macrovision* requerida
No
Opciones de expansión
Especificaciones de E/S
-
Cantidad de puertos USB
4
-
Revisión USB
2.0
-
Cantidad total de puertos SATA
0
-
Red de área local integrada
No
-
IDE integrada
No
-
E/S de propósito general
Yes
-
UART
Yes
Especificaciones de paquete
-
Zócalos compatibles
T-PBGA518
-
Máxima configuración de CPU
1
-
TJUNCTION
0 to +90°C
-
Tamaño de paquete
13.8mmx 13.8mmx1.1mm
Tecnologías avanzadas
-
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
No
-
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
Yes
-
Intel® 64 ‡
No
-
Conjunto de instrucciones
32-bit
-
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE, Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
-
Estados de inactividad
Yes
-
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Yes
-
Conmutación según demanda Intel®
No
-
Tecnologías de monitoreo térmico
Yes
-
Versión de firmware Intel® ME
No
-
Tecnología Intel® de reanudación rápida
No
-
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
No
-
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
No
-
Tecnología Intel® AC97
No
-
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
No
-
Acceso a memoria rápida Intel®
No
-
Intel® Flex Memory Access
No
-
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
No
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todas
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Y
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Software y controladores más recientes
Nombre
Acelerador Intel® 3150 para medios gráficos para Windows 7 * de 32 bits
Controlador del Acelerador Intel® 3150 para medios gráficos para Windows Vista* de 64 bits
Asistencia
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Total de subprocesos
Cuando corresponde, la tecnología Intel® Hyper-Threading solo está disponible en Performance-cores.
Frecuencia básica del procesador
La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Caché
El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.
Velocidad del bus
Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Estado de mantenimiento
El servicio de Intel proporciona actualizaciones funcionales y de seguridad para los procesadores o plataformas Intel, que normalmente utilizan Intel Platform Update (IPU).
Consulte "Cambios en la asistencia al cliente y actualizaciones de mantenimiento para ciertos procesadores Intel®" para más información sobre mantenimiento.
Opciones integradas disponibles
“Opciones integradas disponibles” indica que el SKU generalmente está disponible para su compra durante 7 años desde el lanzamiento del primer SKU en la familia de producto y quizá disponible para su compra por un periodo más largo, bajo ciertas circunstancias. Intel no se compromete ni garantiza la disponibilidad de productos o la asistencia técnica por medio de la dirección de la hoja de ruta. Intel se reserva el derecho a cambiar las hojas de ruta o a interrumpir la oferta de productos o software, y los servicios de asistencia de software mediante los procesos estándar de EOL/PDN. La información de la certificación de productos y la condición de uso se puede encontrar en el informe de calificación de la versión de producción (PRQ) para este SKU. Consulte a su representante de Intel para obtener detalles.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Extensiones de dirección física
Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.
Frecuencia de base de gráficos
La frecuencia de base de gráficos hace referencia a la frecuencia de reloj de presentación de gráficos calificada/garantizada en MHz.
Para obtener más detalles sobre el rango de funcionamiento dinámico de energía y frecuencia, consulte las Preguntas frecuentes sobre proxy de desempeño para procesadores Intel®.
Memoria máxima de video de gráficos
Cantidad máxima de memoria accesible para los gráficos de procesador. Los gráficos de procesador operan en la misma memoria física que la CPU (están sujetos a las limitaciones del sistema operativo, del controlador y de otros sistemas).
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Intel® Flexible Display Interface
La interfaz Intel® de visualización flexible es una vía innovadora para dos canales de gráficos integrados a visualizar controlados de manera independiente.
Tecnología Intel® Clear Video HD
La Tecnología Intel® HD de video nítido, como su antecesora, la Tecnología Intel® de video nítido, es una suite de decodificación de imagen y tecnologías de procesamiento de gráficos integrada en el procesador. Esta tecnología mejora la reproducción de video y ofrece imágenes más claras y nítidas, colores más naturales, vívidos y exactos y una imagen de video estable. La Tecnología Intel® HD de video nítido mejora la calidad de video para ver colores más ricos y tonos de piel más reales.
tecnología Intel® de video nítido
La Tecnología Intel® de video nítido es una suite de decodificación de imagen y tecnologías de procesamiento de los gráficos integradas en el procesador. Esta tecnología mejora la reproducción de video y ofrece imágenes más claras y nítidas, colores más naturales, vívidos y una imagen de video estable.
Compatibilidad con PCI
El soporte PCI indica el tipo de soporte para el estándar de Interconexión de componente periférico
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
IDE integrada
IDE (Integrated Drive Electronics) es un estándar de interfaz para conectar dispositivos de almacenamiento e indica que el controlador de la unidad está integrado a ésta, en vez de ser un componente separado en la tarjeta madre.
Zócalos compatibles
El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.
TJUNCTION
La temperatura en la unión es la temperatura máxima permitida en la matriz del procesador.
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.
Intel® 64 ‡
La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.
Conjunto de instrucciones
Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.
Extensiones de conjunto de instrucciones
Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).
Estados de inactividad
Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.
Conmutación según demanda Intel®
La conmutación según demanda de Intel® es una tecnología de administración de la energía donde el voltaje aplicado y la velocidad del reloj de un microprocesador se mantienen en los niveles mínimos necesarios hasta que se necesite más energía de procesamiento. Esta tecnología fue presentada como tecnología Intel SpeedStep® en el mercado de servidores.
Tecnologías de monitoreo térmico
Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.
Versión de firmware Intel® ME
El Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa capacidades de plataforma incorporadas y aplicaciones de administración y seguridad para administrar de manera remota activos de cómputo en red fuera de banda.
Tecnología Intel® de reanudación rápida
Los controladores para la Tecnología Intel® de reanudación rápida permiten que una computadora basada en la tecnología Intel® Viv™ se comporte como dispositivo electrónico de consumo con encendido/apagado al instante (si se activa después del arranque inicial).
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.
Tecnología Intel® AC97
La Tecnología Intel® AC97 es un estándar de códec de sonido que define una arquitectura de audio de alta calidad con asistencia de sonido envolvente para la PC. Es el antecesor de sonido de alta definición Intel®.
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
La Tecnología de almacenamiento matriz de Intel® ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Antecesor de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
Acceso a memoria rápida Intel®
El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.
Intel® Flex Memory Access
El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
Bit de desactivación de ejecución ‡
El Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a ataques de virus y códigos maliciosos e impide que el software nocivo se ejecute y se propague en el servidor o en la red.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento y sin previo aviso. Es posible que Intel modifique el ciclo de vida de fabricación, las especificaciones y las descripciones de los productos en cualquier momento y sin previo aviso. La información que aquí se entrega se proporciona "tal como está" e Intel no realiza ninguna declaración como tampoco entrega garantía alguna sobre la exactitud de la información ni sobre las características, la disponibilidad, la funcionalidad o la compatibilidad de los productos mencionados. Comuníquese con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Cualquier uso de las clasificaciones de Intel se realiza sin recurrir a Intel y no deberá interpretarse como una declaración o garantía con respecto a ECCN o HTS apropiados. Su empresa, como importadora o exportadora, es la responsable de determinar la clasificación correcta de su transacción.
Consulte la hoja de datos para revisar las definiciones formales de las propiedades y funciones del producto.
‡ Es posible que esta función no esté disponible en todos los sistemas de computación. Verifique con el vendedor del sistema para determinar si su sistema tiene esta característica o revise a las especificaciones de sistema (motherboard, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controlador de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual-VMM, software de plataforma o sistema operativo) para ver la compatibilidad de características. La funcionalidad, el desempeño y otros beneficios de esta característica pueden variar según la configuración de sistema.
Vea https://www.intel.la/content/www/xl/es/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading para obtener más información, incluyendo detalles sobre qué procesadores admiten la tecnología Intel® Hyper-Threading.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
Los procesadores compatibles con 64-bit en la Intel® architecture requieren BIOS habilitado para arquitectura 64 de Intel.
Los números de procesador Intel no son una medida del desempeño. El número de procesador hace distinción de las características de cada familia de procesadores y no a través de distintas familias de procesadores. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/processors/processor-numbers.html para conocer más detalles.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
La frecuencia Max Turbo se refiere al procesador de núcleo único máximo que puede lograrse con la tecnología Intel® Turbo Boost. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html para ver más información.