Paquete FPGA y mecánico
Especificaciones de marcado de productos |
|
---|---|
Descripción |
Tipo de documento |
Especificaciones de marcado de Intel Agilex® | |
Intel® Stratix® 10 Especificaciones de marcado | |
Intel® Arria® 10 Especificaciones de marcado | |
Especificaciones de marcado Arria® II y Arria® V | |
Intel® Cyclone® 10 Especificaciones de marcado | |
Especificaciones de marcado Cyclone® II, III, IV, V | |
Intel® MAX® 10 Especificaciones de marcado | |
Especificaciones de marcado MAX® II y Max® V |
Directrices |
||
---|---|---|
Tema | Descripción | Tipo de documento |
SMT |
AN114: Directrices de diseño de placas para paquetes de dispositivos programables de Intel |
HTML |
AN353: Recomendaciones para el proceso de ensamblaje de placas SMT (productos heredados) |
||
MAS: Fabricación con Intel® Stratix 10 matrices de puertas programables de campo |
||
Térmico/Mecánico |
AN657: Gestión térmica y manipulación mecánica para dispositivos TCFCBGA Intel® FPGA |
|
HTML |
El contenido de esta página es una combinación de la traducción humana y automática del contenido original en inglés. Este contenido se ofrece únicamente para su comodidad como información general y no debe considerarse completa o precisa. Si hay alguna contradicción entre la versión en inglés de esta página y la traducción, prevalecerá la versión en inglés. Consulte la versión en inglés de esta página.