Paquete FPGA y mecánico
Especificaciones de la nomenclatura del producto |
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Descripción |
Tipo de documento |
| Especificaciones de la nomenclatura Intel® Agilex™ | |
| Especificaciones de la nomenclatura Intel® Stratix® 10 | |
| Especificaciones de la nomenclatura Intel® Arria® 10 | |
| Especificaciones de la nomenclatura Arria® II y Arria® V | |
| Especificaciones de la nomenclatura Intel® Cyclone® 10 | |
| Especificaciones de nomenclatura Cyclone® II, III, IV, V | |
| Especificaciones de la nomenclatura Intel® MAX® 10 | |
| Especificaciones de la nomenclatura MAX® II y Max® V | |
Directrices |
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| Tema | Descripción | Tipo de documento |
Smt |
AN114: Pautas de diseño de placas para los paquetes de dispositivos programables Intel |
HTML |
AN353: Recomendaciones del proceso de montaje de placa SMT (productos heredados) |
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MAS: Fabricación con Intel® Stratix matrices de puertas programables en 10 campos |
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Térmico/mecánico |
AN657: Administración térmica y manejo mecánico para Intel® FPGA dispositivos TCFCBGA |
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HTML |
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