Paquete Intel® FPGA e información térmica

La información del paquete incluye la referencia del código de pedido, el acrónimo del paquete, el material del marco de plomo, el acabado del plomo (chapado), la referencia del esquema jedec®, la coplanaridad del plomo, el peso, el nivel de sensibilidad a la humedad y otra información especial. La información de resistencia térmica incluye el recuento de pines del dispositivo, el nombre del paquete y los valores de resistencia.

Para otros dispositivos no enumerados en la tabla anterior, consulte la hoja de datos de empaquetado de dispositivos.

Búsqueda mediante la búsqueda de planos de paquetes.

Para obtener otra información técnica relacionada con el embalaje, consulte la siguiente literatura.

Notas de aplicación térmicas y de paquetes y white papers

Título

Notas de aplicación

AN752: Directrices para el manejo del paquete de escala de chip de nivel de oblea Intel® FPGA
(Esta nota de aplicación proporciona directrices para el manejo de los componentes del paquete de escala de chip de nivel de oblea (WLCSP) de Intel FPGA).

AN657: Gestión térmica y manipulación mecánica para dispositivos Intel FPGA TCFCBGA
(Esta nota de aplicación proporciona orientación sobre la gestión térmica y el manejo mecánico de la matriz de rejilla de bola de chip plegable compuesta térmica (TCFCBGA) para dispositivos Intel FPGA).

AN659: Gestión térmica y manejo mecánico para matriz de rejilla de bola de chip plegable sin tapa
(Esta nota de aplicación proporciona orientación sobre la gestión térmica y el manejo mecánico de la matriz de rejilla de bolas de chip plegable sin tapa (FCBGA) para dispositivos Intel FPGA).

AN 114: Diseño con paquetes BGA de alta densidad para dispositivos Intel

AN 353: Recomendaciones del proceso de ensamblaje de la placa SMT

AN 71: Directrices para el manejo de dispositivos J-Lead, QFP, BGA, FBGA y sin tapa

Libros Blancos

Desafíos en la fabricación de componentes confiables sin plomo y compatibles con RoHS

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