ID del artículo: 000028548 Tipo de contenido: Información y documentación sobre productos Última revisión: 29/07/2021

¿Qué es la TDP en la memoria Intel® Server Board S2600STB y cómo se instala la memoria en cuatro ranuras?

BUILT IN - ARTICLE INTRO SECOND COMPONENT
Resumen

Definición de la potencia de diseño térmico (TDP) y la información del puerto de memoria

Descripción

¿Qué es la TDP (potencia de diseño térmico)? ¿Cómo instalar cuatro memorias en las ranuras de memoria?

Resolución

La TDP es de 205 vatios.
La memoria se puede instalar en ranuras A1,B1,C1,D1.

Necesita más información: Leer la especificación técnica del producto para la Intel® Server Board familia S2600ST

Productos relacionados

Este artículo se aplica a 1 productos

El contenido de esta página es una combinación de la traducción humana y automática del contenido original en inglés. Este contenido se ofrece únicamente para su comodidad como información general y no debe considerarse completa o precisa. Si hay alguna contradicción entre la versión en inglés de esta página y la traducción, prevalecerá la versión en inglés. Consulte la versión en inglés de esta página.