Lista de compatibilidad de chasis para la familia de Intel® Server Board para S2600ST

Documentación

Compatibilidad

000026937

09/03/2020

Lista de Chasis de servidor Intel® probadas
Lista de chasis de referencia
 
Lista de Chasis de servidor Intel® probadas

Chasis de servidor Intel® P4304XXMUXX
  • Un Chasis de servidor Intel® integrado de P4000, chasis de pedestal, montaje en rack1
  • Panel de control estándar
  • Compatibilidad fija de 4 discos duros 3,5, sin placa posterior, conectores de alimentación de 4 HDD, cable SATA fan-out
  • Bisel de intercambio en funcionamiento (FUPBEZELHSD2)
  • Cubierta de EMI fija
  • Una caja de medios EMI de repuesto, que se utilizará si se instala una jaula de unidad HS, en la caja de accesorios
  • Listo para la compatibilidad con unidades de intercambio en funcionamiento
    • Se vende por separado: jaula de unidad HS
  • Sin disipadores térmicos de CPU
  • Cinco ventiladores de sistema intercambiables redundantes/conectables en caliente de 80 mm
  • Conducto de aire de procesador/memoria
  • Guía de usuario rápida
  • Se requiere una fuente de alimentación: 750 o 1600W
1Los rieles no están incluidos.

Chasis de servidor Intel® P4304XXMFEN2

(Elproducto es el fin de la vida útil)

  • Un Chasis de servidor Intel® integrado de P4000, chasis de pedestal, montaje en rack1
  • Panel de control estándar
  • Compatibilidad fija de 4 discos duros 3,5, sin placa posterior, cuatro conectores de alimentación de disco duro, un cable SATA de ventilador de 4 puertos
  • Listo para la compatibilidad con unidades de intercambio en funcionamiento
    • Se vende por separado: compartimiento de unidad de disco HS y bisel frontal con puerta
  • Sin disipadores térmicos de CPU
  • Dos ventiladores de sistema 120-mm fijos
  • 550W de la
  • Conducto de aire de procesador/memoria
  • Bisel fijo (FUPBEZELFIX2)
  • Cubierta de EMI fija
  • Cubierta de recambio en funcionamiento en caliente EMI
  • Guía de usuario rápida
1Los rieles no están incluidos.

Lista de chasis de referencia

La lista de chasis de referencia incluye un chasis de terceros probado para la familia Intel® Server Board para S2600ST. Los chasis se someten a pruebas para ver si proporcionan un flujo de aire adecuado para satisfacer las especificaciones de temperatura de los fabricantes individuales.

ProveedorModeloTipo de chasisFuente de alimentaciónPrueba de choque desembaladoNivel de prueba térmicaAsistencia para controladores
AicRSC-2ATrejillaH/SPase con 25G3A
AicRSC-2ETrejillaH/SPase con 25G3A
AicRSC-3ETrejillaH/SPase con 25G3A
AicRSC-4BTrejillaH/SPase con 25G2A
AicRSC-4ETrejillaH/SPase con 25G2A
ChenbroRM13304rejillaH/SPase con 25G2A
ChenbroRM23812rejillaH/SPase con 25G1A
ChenbroRM31616rejillaH/SPase con 25G1A
ChenbroRM41824rejillaH/SPase con 25G1A
In-WinRS10402MrejillasolteroPase con 25G4A
In-WinRS31604rejillaH/SPase con 25G4A
In-WinRS42404rejillaH/SPase con 25G4A
Nota

Los resultados se publican cuando se prueban nuevos chasis.

Fuente de alimentación

  • H/S = redundante de intercambio en funcionamiento
  • Único = fuente de alimentación única

Nivel de prueba térmica

La prueba térmica se realiza en las placas para servidores Intel® para todos los chasis de referencia de terceros que se incluyen. La Intel® Server Board está configurada para utilizar un esquema de control de ventilador genérico que ejecuta todos los ventiladores del sistema conectados al 100-porcentaje de modulación de ancho de impulso (PWM). El esquema de control de ventilador genérico se define seleccionando la opción otro chasis mediante la utilidad de configuración de FRUSDR.

Los resultados no están garantizados si la tasa de control de ventilador está reducida o se modificó a partir de la configuración probada. Si cambia la tasa de PWM, es responsable de todas las validaciones térmicas necesarias para asegurarse de que las configuraciones del sistema cumplan con los límites térmicos máximos.

La tabla enumera el Resumen de la configuración del chasis y el nivel más alto de las pruebas térmicas de Intel.

NivelProcesadorVelocidad máximaTDP DE CPUTecnología de proceso de fabricaciónTemperatura ambiental
1Procesador escalable Intel® Xeon® Platinum2,1 GHz165w14 nm35 ° c
2Procesador escalable Intel® Xeon® Platinum2,7 GHz165w14 nm32,5 ° c
3Procesador escalable Intel® Xeon® Gold2,6 GHz150W14 nm32,5 ° c
4Procesador escalable Intel® Xeon® Gold2,7 GHz165w14 nm35 ° c

 

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