Instrucciones de instalación ATX para los procesadores Intel® para equipos de sobremesa en caja en el paquete Land de 775

Documentación

Instalación y configuración

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02/11/2020

Las siguientes instrucciones de instalación y descripción son para los integradores de sistemas profesionales que fabrican ordenadores de formato ATX que utilizan procesadores Intel® en caja en el paquete de 775s con placas base, chasis y periféricos aceptados en el sector. Contiene información técnica pensada para ayudar en la integración de sistemas.

También hay disponible un vídeo de integración para ayudar a los integradores de sistemas a construir sistemas equipados con procesadores Intel® en caja.


Tabla de contenido

Procedimientos de gestión:

 

Instalación del procesador en caja:

 

Eliminación de procesadores en caja:

 



Gestión de la placa base

  1. Quite la placa base de la bolsa ESD (si corresponde).
  2. Compruebe que la palanca de carga de zócalo y la placa de carga estén protegidas. No abra el zócalo en este momento.
  3. Inspeccionar para garantizar que la cubierta protectora del zócalo está presente y segura. No elimine la cubierta protectora del zócalo.
  4. No toque los contactos sensibles al zócalo (consulte la imagen que aparece a continuación).
    Motherboard handling image


Preparación del zócalo

A. apertura del zócalo (vea la imagen a continuación):
  Opening socket image

 

NotaAplique presión a la esquina con el pulgar derecho al abrir o cerrar la palanca de carga; de lo contrario, la palanca se rebotará (como un desvío del ratón) y causará contactos doblados.

 

  1. Para desactivar la ficha de retención, desactive la palanca de carga apagando y desactivando el gancho.
  2. Gire la palanca de carga a la posición de apertura a aproximadamente 135 °.
  3. Gire la carga de la placa a la posición de apertura a aproximadamente 100 °.


B. eliminación de la cubierta protectora del zócalo (ver imagen a continuación):

Removing socket cover image

 

NotaNo sujete la placa de carga como palanca. Sujete la pestaña con la mano izquierda mientras elimina la cubierta protectora con la derecha.

 

  1. Mientras respalda el borde de la placa de carga con el dedo de la parte izquierda y el pulgar, atraiga la pestaña protectora de la cubierta con un pulgar de la mano. Para eliminarlo, pulse el centro y despegue la tapa del zócalo LGA775.
  2. Establezca la cubierta protectora aparte. Siempre vuelve a activar la cubierta si el procesador se elimina del zócalo.
  3. Inspeccione la cubierta protectora en busca de daños. Si se observa algún daño, cambie la tapa.
  4. Después de la eliminación, asegúrese de que la placa de carga del zócalo y los contactos no están disponibles en el material extranjero. Los desechos pueden eliminarse con aire comprimido.
NotaLa eliminación de la cubierta protectora después de la inserción de la CPU afectará a la capacidad de inspeccionar el zócalo visualmente.

 

C. inspeccionar los contactos doblados:

Inspeccione los contactos de zócalo desde diferentes ángulos para asegurarse de que ninguno está dañado. No utilice la placa base si los contactos de zócalo están dañados. Las prácticas que utilizan sistemas no operativos pueden utilizar zócalos dañados.

 

NotaSi se sospecha que algún zócalo o placa base no está mal controlado, se debería examinar el zócalo.

 

Cinco tipos de daños en contacto que se van a buscar (consulte la tabla 1 para ver las posibles causas y soluciones):

  1. El contacto está doblado hacia atrás en sí mismo (véase la figura 1).
  2. El contacto está plegado hacia delante o hacia abajo (véase la figura 2).
  3. El contacto está plegado de lado (véase la figura 3).
  4. La propina de contacto está plegada (véase la figura 4).
  5. Falta la sugerencia de contacto (igual que la ilustración 4).
 Figura 1. El contacto está doblado hacia atrás.
Figure 1
Figura 2. El contacto está plegado hacia delante o hacia abajo
Figure 2
 Figura 3. El contacto está doblado de lado
Figure 3
Figura 4. La propina de contacto está doblada o falta
Figure 4


Tabla 1: causas de contacto y acciones correctivas dobladas

Tipo de falloPosibles causasAcción correctiva posible
1.5
  • La CPU se inclina durante la instalación o la eliminación
  • Huella de la guante/dedo
  • Verifique que las CPU solo se instalan y eliminan verticalmente.
  • Se puede tener en cuenta el Wands vacío.
  • Compruebe que el borde de sustrato solo contenga las CPU.
1.5
  • Huella de la guante/dedo
  • Condensadores de CPU que arrastran
  • Compruebe que los paquetes solo están en las aristas de sustrato.
  • Verifique que las CPU se elevan y colocan verticalmente solo.
  • Se puede tener en cuenta el Wands vacío.
2
  • La CPU se inclina durante la instalación o la eliminación
  • La CPU se arrastró a través de contactos durante la instalación o eliminación
  • La CPU se desactivó durante la instalación o eliminación
  • Cubierta protectora de zócalo colocada en el zócalo
  • Compruebe que los paquetes solo están en las aristas de sustrato.
  • Verifique que las CPU se elevan y colocan verticalmente solo.
  • Se puede tener en cuenta el Wands vacío.
3
  • La CPU se inclina durante la instalación o la eliminación
  • La CPU se arrastró en el conjunto de contactos
  • Huella de la guante/dedo
  • Verificar que los paquetes solo están en las aristas de sustrato
  • Verifique que las CPU se levantan y coloque solo en vertical
  • Se puede considerar el Wands vacío.
4
  • Defecto de proveedor de zócalo
  • Huella de la guante/dedo
  • Condensadores de CPU que arrastran
  • Devuelve la placa base al fabricante.
  • Compruebe que los paquetes solo están en las aristas de sustrato.
  • Verifique que las CPU se levantan y coloquen solo verticalmente.
  • Se puede tener en cuenta el Wands vacío.

 


Instalación del procesador Intel® en caja

  • Gestión de procesadores
  • Instalación del procesador
  • Manejo del disipador térmico del ventilador
  • Instalación del disipador térmico del ventilador
    Instale el procesador y el disipador térmico del ventilador de la manera siguiente. Utilícelo en accompaniment con el manual proporcionado.

    A. manejo de procesadores:
    1. Abra el embalaje del procesador en caja.
    2. Inspeccione para asegurarse de que la cubierta protectora del procesador esté presente y segura.No elimine la cubierta protectora del procesador.
      Generalmente
      caution icon
      No toque los contactos sensibles al procesador en ningún momento durante la instalación (consulte la imagen a continuación).


      Processor handling image
    B. instalación del procesador:
     
    1. Levanta el embalaje del procesador del medio de envío mediante la captación del sustrato.
    2. Coloque el paquete del procesador de modo que el signo de triángulo del indicador de conexión 1 esté en la parte inferior izquierda. Ambas muescas clave deben estar en el lado izquierdo.
    3. Elimine la cubierta protectora presionando la pestaña de retención y tirando la cubierta (consulte la imagen de abajo).

      Processor installation image
    4. Establezca la cubierta protectora aparte. Mantenga la cubierta lateral protectora en el procesador cuando no esté en el zócalo.
    5. Escanear las pastillas de oro del paquete del procesador en busca de cualquier presencia de material extranjero. Si es necesario, los pads de oro se pueden limpiar con un paño suave sin pelusa y un alcohol isopropílico.
    6. Busque el indicador de la conexión 1 y las dos muescas de orientación (consulte la imagen que aparece a continuación).

      Processor installation image
    7. Agarre el procesador con el pulgar y el índice. (No toque las muescas de orientación). El zócalo tendrá recortes para que los dedos quepan en (consulte la imagen que aparece a continuación).

      Processor installation image
    8. Coloque cuidadosamente el paquete en el cuerpo del zócalo verticalmente (consulte la imagen que aparece a continuación).
      Generalmente
      caution icon
      No utilice un lápiz vacío para la instalación.


      Processor installation image
    9. Compruebe que el paquete está dentro del cuerpo del zócalo y conectado correctamente a las claves de orientación.
    10. Cierre el zócalo (consulte la imagen que aparece a continuación):

      Processor installation image
       
      1. Cierre la placa de carga.
      2. Presione ligeramente sobre la placa de carga y, al mismo tiempo, la palanca de carga.
      3. Palanca de carga segura con la ficha cargar placa en la pestaña retención de la palanca de carga.
    C. tratamiento del disipador térmico del ventilador:
    1. Para evitar daños, evite configurar la solución térmica con las clavijas.
    2. Establezca el lado o el borde inferior (consulte la imagen de abajo).

      Fan heatsink handling image


    D. instalación del disipador térmico del ventilador:

    NotaLos procedimientos de integración de la solución térmica deben realizarse con la placa base en el chasis para proporcionar el gálibo adecuado en la placa base para los mecanismos de sujeción.
     
    1. Instale la placa base en el chasis.
      NotaLas soluciones térmicas equipadas con procesadores Intel® en caja utilizan material de interfaz térmico aplicado (TIM) y no necesitan grasa.
       

       

      Generalmente
      caution icon
      No toque ni moleste el TIM en el disipador térmico durante la instalación. Si el TIM se altera, ponte en contacto con atención al cliente.

       

    2. Extraiga el disipador térmico del embalaje.
    3. Coloque el disipador térmico en el zócalo LGA775 (consulte la imagen a continuación).
      Fan heatsink installation image
       
    4. Asegúrese de que los cables del ventilador estén en la parte más cercana al cabezal del ventilador.
    5. Alinee los fiadores con MB a través de agujeros.
    6. Asegúrese de que los fiadores estén nivelados con la placa base con los siguientes pasos (ver imagen a continuación).
      Fan heatsink installation image
       
      1. Inspección 1:

        a. garantizar que los cables no se atrapan ni interfieren con los fiadores.
        b. Cerciórese de que las ranuras del fiador señalan perpendicular al disipador térmico (ver imagen a continuación).
        Fan heatsink installation image
         
      2. Los fiadores (ver imagen a continuación):
        Fan heatsink installation image

        a. mientras se mantiene el disipador térmico, pulse en los tapones de sujeción con pulgar para instalar y bloquear.
        b. repetir con sujetadores restantes.
      3. Inspección 2 (ver imagen a continuación):
        Fan heatsink installation image

        a. aprieta los fiadores para verificar que estén correctamente asentados.
        b. Cerciórese de que tanto la tapa del sujetador como la base estén niveladas con la primavera y la placa base y MB.
       
    7. Conecte el cable del ventilador al encabezado de CPU de la placa (consulte la imagen de abajo).

      Connect fan cable to Board CPU header
       
    8. Asegure el exceso de cables con la abrazadera para asegurarse de que el cable no interfiera con el funcionamiento del ventilador o póngase en contacto con otros componentes.
     

    Mantenimiento y actualización de sistemas equipados con procesadores Intel® en el paquete de 775-Landing

     

    A. eliminación de procesadores en caja:

    Cada vez que se extrae el disipador térmico del procesador, es esencial que se reemplace el material de interfaz térmica para garantizar la transferencia térmica adecuada al disipador térmico del ventilador del procesador en caja.
     

    NotaAsegúrese de tomar las precauciones adecuadas contra descargas electrostáticas (ESD) (bandas a tierra, guantes, alfombras ESD u otras medidas de protección) para evitar daños en el procesador y en otros componentes eléctricos del sistema.
     
    Generalmente
    caution icon
    Si encuentra que se requiere una fuerza considerable para eliminar el ensamblaje del procesador en caja, considere la posibilidad de utilizar guantes para proteger sus manos. Cuando elimine componentes, mantenga sus manos alejados de cualquier borde metálico del chasis.
     

    B. material de interfaz térmica conectado al disipador térmico:

    Intel no recomienda eliminar el material de interfaz térmica en la parte inferior del disipador térmico del ventilador del procesador en caja. La eliminación de este material puede causar daños en el procesador y anulará la garantía del procesador en caja. Si debe retirar y reutilizar el disipador térmico del ventilador, necesitará sustituirlo. Si el material de interfaz térmico está dañado, también debe sustituir el disipador térmico del ventilador. Póngase en contacto con atención al cliente de Intel para recibir un nuevo disipador térmico de ventilador.

    C. extracción del disipador térmico del procesador en caja:
     

    Siga estos pasos para eliminar el disipador térmico de ventilador del procesador en caja del sistema (consulte la imagen de abajo):
     

    1. Desconecte el cable del ventilador del cabezal de la placa base.
    2. Convierta los tapones de fijación del fiador (1) de la caja de reloj a una distancia de 90 ° a la posición sin bloqueo. Es posible que tenga que utilizar un destornillador de Flathead para desbloquear los fiadores.
    3. Saca el ritmo de los tapones de fijación para desplazarte.
    4. Elimine manualmente el disipador térmico con un movimiento de torsión suave.

      Removing heatsink image
    NotaPara volver a montar el disipador térmico, restablezca los tapones del sujetador a su posición original con la ranura perpendicular al disipador térmico. Vuelva a conectar el cable a los clips de gestión de cables. A continuación, siga las instrucciones del ensamblado (consulte la imagen de abajo).
     Removing heatsink image




    D. eliminación del procesador:
     

    1. Abra el zócalo:
       
      • Desenganche la palanca de carga
      • Abrir la placa de carga
    2. Recoger el paquete de procesadores FC-LGA4:
      NotaPuede utilizar un lápiz vacío para eliminar el procesador.
       
      • A mano: Agarre el procesador con un dedo índice para sujetar la placa de articulación de carga y pulse el pulgar de la palanca de carga (consulte la imagen de abajo).

        Removing processor image
         
      • A través del lápiz de Vacuumer:Coloque una 9mm Cup mínima en el centro aproximado del difusor de calor integrado (IHS). El IHS es la parte metálica de la parte superior del procesador.
         
        NotaNo coloque un lápiz vacío en el IHS, debido al riesgo de caída del procesador y de los contactos doblados.
        No utilice el lápiz vacío para insertar CPU.
         
    3. Levante el paquete de arriba a abajo.
    4. Monte la cubierta protectora del procesador inmediatamente para evitar la contaminación:
       
      • Mientras sujetas el procesador por tres vértices (ver la imagen izquierda a continuación), levanta la cubierta del procesador mediante la captación en las grandes pestañas de retención (ver la imagen derecha a continuación). Asegúrese de que las pestañas de retención y los contactos de procesador señalan entre sí.

        Removing processor imageRemoving processor image
         
      • Oriente que el chaflán de la cubierta protectora coincide con la ubicación de la conexión 1 del paquete (consulte la imagen derecha).
      • Enlace la primera gran pestaña de retención del sustrato del procesador. A continuación, pulse la pestaña opuesta en el procesador.
      • Coloque el procesador con la cubierta lateral instalada en los medios de envío adecuados o en otra superficie de trabajo aprobada de ESD.

       
    5. Inspeccionar visualmente los contactos de socket:
       
      • Inspección 1:

        a. Digitalice el conjunto de contactos de zócalo en diferentes ángulos y anote la presencia de cualquier material extranjero.
        b. Si el aire comprimido no puede eliminar el material extranjero o si observas daños mecánicos (ver cinco tipos de daños en los contactos de zócalo -tipos 1 y 4), rechaza la placa base para la evaluación posterior o la sustitución del zócalo.
       
      • Inspección 2:

        a. mire las filas y columnas de los cuatro lados del zócalo para asegurarse de que se inspeccionan todos los contactos de la agrupación.
        b. inspeccionar los fallos de tipo 2, 3 y 5 (consulte inspección de contactos doblados).

       
    6. Montar la cubierta protectora del zócalo LGA775:
       
    7. Enganche la cubierta protectora en la placa de carga. Adjunte la parte inferior primero y, a continuación, ficha miniatura de clip (consulte la imagen de abajo).

      Removing processor image
       
    8. Cierre la placa de carga del zócalo y accione la palanca de carga (consulte la imagen de abajo).

      Removing processor image