Descripción general de la integración de los procesadores Intel® Core™ i7 en caja basados en LGA 1366

Documentación

Instalación y configuración

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11/09/2023

Serie de procesadores en caja Intel® Core™ i7-900

La siguiente descripción general e instrucciones de instalación son para integradores de sistemas profesionales que ensamblan PC que utilizan la serie de procesadores Intel® Core™ i7-900 con motherboards, chasis y periféricos aceptados en la industria. La descripción general contiene información técnica destinada a facilitar la integración del sistema para desktop boards basadas en LGA1366.

Tenga en cuenta que también hay un procesador serie Intel® Core™ i7-800 que utiliza un paquete de procesador (LGA1156) y un zócalo diferentes. Consulte las instrucciones de integración para este tipo diferente de zócalo si tiene este procesador. Puede encontrar esas instrucciones en la parte inferior de este documento, en temas relacionados.

Haga clic en o en el tema para ver los detalles:

Contenido del procesador en caja
  • Procesador Intel® Core™ i7 en el paquete 1366-land
  • Solución térmica diseñada por Intel que admite Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
  • Material de interfaz térmica (adherido al disipador térmico)
  • Instrucciones de instalación y certificado de autenticidad
  • Intel Inside® etiqueta del logotipo

El procesador Intel® Core™ i7 en el paquete 1366-land se refiere a los procesadores en el paquete Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA4) de 1366-land con un difusor térmico integrado (IHS) que ayuda a disipar el calor a un disipador térmico del ventilador conectado correctamente.

Processor box label


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Selección de placa base

Las motherboards utilizadas con el procesador Intel® Core™ i7 deben admitir específicamente la microarquitectura Intel® Core™. En general, busque una placa base que utilice los siguientes chipsets y zócalos:

  • Chipset Intel® X58 Express y zócalo LGA1366

Es importante verificar que el modelo y la revisión específicos de la motherboard sean compatibles con el número de procesador Intel® Core™ i7 específico que se esté utilizando. Las motherboards también pueden requerir una actualización del BIOS para admitir procesadores específicos.

Selección de chasis

Los sistemas basados en el procesador Intel® Core™ i7 en el paquete 1366-land deben utilizar un chasis que cumpla con la especificación ATX (revisión 2.2 o posterior) o la especificación microATX (revisión 1.0 o posterior), según el formato de la motherboard. Seleccione un chasis que cumpla con la especificación ATX (revisión 2.2 o posterior). Asimismo, los integradores de sistema que utilizan motherboards con formato microATX deberían seleccionar un chasis que cumpla con la especificación microATX (versión 1.0 o posterior).

El chasis también debe admitir una temperatura ambiente interna menor que la de muchos chasis de escritorio ATX y microATX estándares. La temperatura interna del chasis para sistemas basados en procesadores Intel® Core™ i7 en el encapsulado 1366-land no debe superar los 38 °C cuando el chasis se utiliza en una temperatura ambiente máxima esperada de 35 °C. La mayoría de los chasis diseñados para el procesador Intel® Core™ i7 utilizan ventiladores de chasis internos adicionales para mejorar el flujo de aire y muchos incluyen conductos para llevar el aire frío directamente al disipador térmico del ventilador del procesador.

Instalación del procesador en caja

Puede ver el video de integración del procesador (LGA1366) a continuación: