Descripción general de la integración del procesador para procesadores Intel® basados en LGA115x

Documentación

Instalación y configuración

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01/29/2020

Las siguientes instrucciones de instalación y descripción son para los integradores de sistemas profesionales que fabrican ordenadores de formato ATX que utilizan procesadores Intel® en caja en el paquete de LGA115x con placas base, chasis y periféricos aceptados en el sector. Contiene información técnica pensada para ayudar en la integración de sistemas.

Visite el centro de instalación de procesadores Intel® para obtener más material sobre la instalación basada en LGA115x.
 

Nota

Esta documentación de integración se refiere a la instalación tanto de los procesadores basados en LGA1156 como de los disipadores térmicos de ventilador y los procesadores basados en LGA1155 y los disipadores térmicos de ventilador debido a la similitud entre las dos instalaciones.

Se pueden utilizar los mismos disipadores de calor de ventilador en los dos zócalos si el perfil de diseño térmico (TDP) del procesador es el mismo. La instalación del disipador térmico del ventilador es idéntica en ambos zócalos.

Ten en cuenta que los procesadores basados en LGA1156 y LGA1155 no son compatibles entre los zócalos debido a las diferencias eléctricas, mecánicas y de incrustación. Corre el riesgo de dañar el procesador o el zócalo si intenta instalar un procesador Basado en LGA1156 en un zócalo LGA1155 o viceversa.

    Haz clic o el tema para obtener más información:

    Procedimientos de gestión

    Gestión de la placa base
    1. Quite la placa base de la bolsa ESD (si corresponde).
    2. Compruebe que la palanca de carga de zócalo y la placa de carga estén protegidas. No abra el zócalo en este momento.
    3. Inspeccionar para garantizar que la cubierta protectora del zócalo está presente y segura. No elimine la cubierta protectora del zócalo.
    4. No toque los contactos sensibles al zócalo (consulte la imagen que aparece a continuación).

      Do not touch socket sensitive contacts

    Preparación del zócalo

    Apertura del zócalo

    1. Deshabilite la palanca de carga apagando y soltando el gancho. Esto borrará la ficha de retención.
    2. Gire la palanca de carga a la posición de apertura a aproximadamente 135 °.
    3. Gire la carga de la placa a la posición de apertura a aproximadamente 150 °.

      Opening the socket

      NotaAplique presión a la esquina con el pulgar derecho al abrir o cerrar la palanca de carga. De lo contrario, la palanca devuelve los contactos doblados.

    Eliminación de la cubierta protectora para zócalos

    Removing the socket protective cover

    NotaNo recomendamos la eliminación vertical, ya que requiere un mayor nivel de fuerza y puede ocasionar daños en el contacto de los zócalos.
    1. Coloque el pulgar en el borde frontal de la cubierta protectora y el dedo en el índice de reposo en el puño trasero para mantener el control de la tapa.
    2. Levante el borde frontal de la cubierta protectora para desplazarse del zócalo. Mantenga el control de la cubierta manteniendo la horquilla trasera con el dedo índice.
    3. Eleve la cubierta protectora alejándose del zócalo, teniendo cuidado de no tocar los contactos eléctricos.
      Generalmente
      No toque nunca los contactos de zócalo frágiles para evitar daños.

    Inspeccionar los contactos doblados

    Inspeccione los contactos de zócalo desde diferentes ángulos para asegurarse de que ninguno está dañado. Si hay algún daño, no utilice la placa base.
    NotaSi se sospecha que algún zócalo o placa base no está mal controlado, se debería examinar el zócalo.

    Cinco tipos de daños en contacto que se van a buscar (consulte la tabla 1 a continuación para ver las posibles causas y soluciones):

    1. El contacto está doblado hacia atrás en sí mismo (véase la figura 1).
    2. El contenido está desplazado hacia delante o hacia abajo (véase la figura 2).
    3. El contacto está plegado de lado (véase la figura 3).
    4. La propina de contacto está plegada (véase la figura 4).
    5. Falta la sugerencia de contacto (igual que la ilustración 4).
    Figura 1: El contacto está doblado hacia atrás.
    Contact is bent backwards upon itself
    Figura 2: El contacto está plegado hacia delante o hacia abajo
    Contact is bent forward or downward
    Figura 3: El contacto está doblado de lado
    Contact is bent sideways
    Figura 4: La propina de contacto está doblada o falta
    Contact tip is bent up or missing


    Tabla 1: Causas de contacto y acciones correctivas dobladas

    Tipo de falloPosibles causasAcción correctiva posible
    1,5La CPU se inclina durante la instalación o la eliminación

    Huella de la guante/dedo

    Compruebe que las CPU se instalan y eliminan verticalmente solo

    Se puede considerar el Wands vacío.

    Verifica que el borde de sustrato solo contenga las CPU

    1,5Huella de la guante/dedo

    Condensadores de CPU que arrastran

    Verificar que los paquetes solo están en las aristas de sustrato

    Verifique que las CPU se elevan y colocan verticalmente solo

    Se puede considerar el Wands vacío.

    2La CPU se inclina durante la instalación o la eliminación

    La CPU se arrastró a través de contactos durante la instalación o eliminación

    La CPU se desactivó durante la instalación o eliminación

    Cubierta protectora de zócalo colocada en el zócalo

    Verificar que los paquetes solo están en las aristas de sustrato

    Verifique que las CPU se elevan y colocan verticalmente solo

    Se puede considerar el Wands vacío.

    3La CPU se inclina durante la instalación o la eliminación

    La CPU se arrastró en el conjunto de contactos

    Huella de la guante/dedo

    Verificar que los paquetes solo están en las aristas de sustrato

    Verifique que las CPU se levantan y coloque solo en vertical

    Se puede considerar el Wands vacío.

    4Defecto de proveedor de zócalo

    Huella de la guante/dedo

    Condensadores de CPU que arrastran

    Devolver placa base a la fabricación

    Verificar que los paquetes solo están en las aristas de sustrato

    Verifique que las CPU se levantan y coloque solo en vertical

    Se puede considerar el Wands vacío.

    Instalación del procesador Intel® en caja

    Gestión de procesadores
    1. Abra el embalaje del procesador en caja.
    2. Inspeccione para asegurarse de que la cubierta protectora del procesador esté presente y segura. No elimine la cubierta protectora del procesador.
    3. NO TOQUE LOS CONTACTOS SENSIBLES AL PROCESADOR EN NINGÚN MOMENTO DURANTE LA INSTALACIÓN:

      DO NOT TOUCH PROCESSOR SENSITIVE CONTACTS

    Instalación del procesador
    1. Levanta el paquete del procesador del medio de envío mediante la captación de los bordes de sustrato:

      processor installation step 1

    2. Escanear las pastillas de oro del paquete del procesador en busca de cualquier presencia de material extranjero. Si es necesario, los pads de oro se pueden limpiar con un paño suave sin pelusa y un alcohol isopropílico.
    3. Localice el indicador de conexión 1 en el procesador que se alinee con el bisel del indicador de conexión 1 en el zócalo y observe las características de la generación de claves del procesador que se alinean con las publicaciones en las paredes de zócalo:

      processor installation step 3aprocessor installation step 3b

    4. Agarre el procesador con pulgar y el dedo de índice en los bordes superior e inferior. (No toque las muescas de orientación). El zócalo tendrá recortes para que los dedos quepan en (consulte la imagen que aparece a continuación).
    5. Coloque cuidadosamente el procesador en el cuerpo del zócalo verticalmente (consulte la imagen que aparece a continuación).
      NotaLa inclinación o el cambio de la misma en su sitio puede dañar los contactos de los zócalos.
      Generalmente
      No utilice un lápiz vacío para la instalación.

      processor installation step 5

    6. Compruebe que el paquete está dentro del cuerpo del zócalo y conectado correctamente a las claves de orientación.

      processor installation step 6

    7. Cierre el zócalo (consulte la imagen que aparece a continuación):
      1. Reduzca suavemente la placa de carga.
      2. Asegúrese de que las diapositivas del borde frontal de la placa de carga se encuentran bajo la tapa de tornillo de hombro mientras se reduce la palanca.
      3. Bloquee la palanca debajo de la pestaña de esquina de la placa superior, lo que no dañará la placa base con la punta de la palanca.

        processor installation step 7a-c

    Manejo del disipador térmico del ventilador
    1. Para evitar daños, evite configurar la solución térmica con las clavijas.
    2. Establecer en lado o con abanico hacia abajo:

      Fan heat sink handling step 2

    Instalación del disipador térmico del ventilador
    NotaLos procedimientos de integración de la solución térmica deben realizarse con la placa base en el chasis para proporcionar el gálibo adecuado en la placa base para los mecanismos de sujeción.
    1. Instale la placa base en el chasis.
      NotaLas soluciones térmicas que vienen con el procesador Intel® en caja utilizan el material de interfaz térmica (TIM) aplicado previamente y no necesitan grasa.
      Generalmente
      No toque ni moleste el TIM en el disipador térmico durante la instalación. Si el TIM se altera, ponte en contacto con atención al cliente.
    2. Elimine el disipador térmico del embalaje.
    3. Coloque el disipador térmico en el zócalo LGA115x.
    4. Asegúrese de que los cables del ventilador estén en la parte más cercana al cabezal del ventilador.
    5. Alinee los fiadores con MB a través de agujeros.
    6. Asegúrese de que los fiadores estén nivelados con la placa base con los siguientes pasos (ver imagen a continuación).

      Fan heat sink installation step 6

      Inspección 1

      1. Asegúrese de que los cables no se atrapan ni interfieren con los fiadores.
      2. Asegúrese de que las ranuras de sujeción señalan perpendicular al disipador térmico (consulte la imagen a continuación).

        inspection step b

      Los fiadores (ver imagen a continuación):

      Actuate fasteners

      1. Mientras mantiene el disipador térmico, pulse sobre los tapones de sujeción con pulgar para instalar y bloquear.
      2. Repita el procedimiento con los fiadores restantes.

      Inspección 2 (ver imagen a continuación):

      inspection2

      1. Aprieta los fiadores para verificar que estén correctamente colocados.
      2. Asegúrese de que tanto la tapa del sujetador como la base estén niveladas con la primavera y la placa base y MB.
    7. Conecte el cable del ventilador al encabezado de CPU de la placa (consulte la imagen de abajo).

      Connect fan cable to Board CPU header
    8. Asegure el exceso de cables con la abrazadera para asegurarse de que el cable no interfiera con el funcionamiento del ventilador o póngase en contacto con otros componentes.

    Desinstalación del procesador Intel en caja

    Extracción del disipador térmico del ventilador del procesador en caja
    NotaAsegúrese de tomar las precauciones adecuadas contra descargas electrostáticas (ESD) (bandas a tierra, guantes, alfombras ESD u otras medidas de protección) para evitar daños en el procesador y en otros componentes eléctricos del sistema.

    Siga estos pasos para extraer el disipador térmico del ventilador del procesador en caja del sistema (consulte la imagen de abajo):

    1. Desconecte el cable del ventilador del cabezal de la placa base.
    2. Convierta los tapones de sujeción (1) en el reloj de contador de 90 ° a la posición sin bloqueo. (Puede que tenga que utilizar un destornillador de Flathead para desbloquear los fiadores).
    3. Saca el ritmo de los tapones de fijación para desplazarte.
    4. Elimine manualmente el disipador térmico con un movimiento de torsión suave.

      remove the boxed processor fan heat sink step 4a

      NotaPara volver a montar el disipador térmico, reinicie los tapones del fiador en su posición original con la ranura perpendicular al disipador térmico. Vuelva a conectar el cable a los clips de gestión de cables. A continuación, siga las instrucciones del ensamblado (consulte la imagen que aparece a continuación).

      remove the boxed processor fan heat sink step 4b

      NotaCada vez que se elimina el disipador térmico del procesador es esencial que se reemplace el material de interfaz térmica para garantizar la transferencia térmica adecuada al disipador térmico del ventilador del procesador en caja.
    Eliminación del procesador
    1. Abra el zócalo:
      1. Desenganche la palanca de carga.
      2. Abra la placa de carga.
    2. Elimine el paquete del procesador, sujete los bordes superior e inferior, o utilizando un lápiz vacío.
    3. Mantenga la horizontal del procesador y elimine el procesador con un movimiento vertical para evitar dañar los contactos del zócalo.

      Removing the processor step 3

    4. Coloque el procesador en una bandeja especialmente diseñada o en un retenedor ESD para el almacenamiento. No coloques directamente sobre la mesa sobre oro.
    5. Montar la cubierta protectora del zócalo de LGA115x:
      1. Sujete la cubierta protectora en un ángulo de 45 grados al zócalo LGA115x
      2. Tenga cuidado al bajar la cubierta protectora en el lado de la articulación para ponerse en contacto con la pared exterior del zócalo LGA115x:
        1. ¡ Atraiga las características de retención de protección a las afueras del zócalo de LGA115x y alinee las 2 esquinas de las portadas con las esquinas del zócalo (este paso es fundamental para evitar el deterioro del contacto).
        2. Cubierta protectora más baja para adjuntar al zócalo de LGA115x en el lado del tornillo de hombro 
      3. Realice una verificación visual y táctil de que la cubierta protectora esté bien asentada en el zócalo de LGA115x:
        • Sujete la cubierta y avance suavemente para sentir la jugada en la cubierta y el zócalo del LGA115x

      Hold cover and move gently "side to side" to feel the play within the cover and the LGA115x Socket

    6. Cierre la placa de carga del zócalo y accione la palanca de carga:

      Close the socket load plate and engage the load lever