Redefiniendo la informática a través de técnicas de proceso y empaquetado

Impulsando la próxima era de la informática a través de las innovaciones en transistores y empaquetado.

Un nuevo paradigma para la Ley de Moore

Intel impone el ritmo de la innovación informática en la era del PC con la Ley de Moore. A medida que los datos crecen exponencialmente, también lo hace la necesidad de contar con potentes chips para trasladar, almacenar y procesar los datos a través de un entorno distribuido.

La Ley de Moore continúa siendo tan importante como siempre, pero es mucho más compleja de lo que parece. Intel está impulsando una nueva era centrada en los datos con avances sincronizados y coordinados en transistores, empaquetado y diseño de chips. Ninguna otra empresa cuenta con nuestras magníficas capacidades de desarrollo e investigación a nivel interno, canalización de innovaciones y ventajas de fabricación de dispositivos integrados. Un conjunto único de capacidades complementarias que logran redefinir lo que es posible en el sector de la informática.

Transistores: saltos de rendimiento

Un microprocesador puede que sea el producto de fabricación más compleja llevada a cabo por humanos. Su producción emplea cientos de pasos en el entorno más impoluto del mundo, llevada a cabo por expertos capacitados que están meticulosamente formados para mover átomos y moléculas.

Cada microprocesador se compone de miles de millones de diminutos interruptores eléctricos denominados transistores. A medida que los transistores son más pequeños, los dispositivos informáticos se vuelven más inteligentes, más rápidos y más eficientes. Pero la reducción de tamaño de los transistores ya no es suficiente para lograr saltos en el rendimiento. Se necesitan también mejoras significativas en cuanto a diseño.

Más pequeño y rápido con los transistores 3D

Con nuestro liderazgo en la fabricación de transistores de efecto campo con forma de aleta o FinFET, Intel ha logrado introducir el canal de transistores 2D en la tercera dimensión, mejorando en gran medida el control de los electrones que fluyen a través del canal. Estos transistores funcionan a un voltaje inferior con menor pérdida, proporcionando una combinación sin precedentes de mejora del rendimiento y eficiencia energética. Como resultado, los transistores son más pequeños, más rápidos y usan menos energía que nunca antes. Hemos estado refinando continuamente el FinFET desde su introducción hace casi una década. Hemos presentado nuestra tercera iteración de transistores FinFET en el nodo de 10 nm, siguiendo nuestro viaje de refinamiento de esta tecnología con innovaciones clave tales como COAG (contacto sobre puerta activa, por sus siglas en inglés), que fue más allá del dispositivo transistor, hasta las interconexiones metálicas y, finalmente, al nivel de célula.

Presentamos PowerVia y RibbonFET

Redefiniendo el FinFET

Tras años de refinamiento de la plataforma FinFET, la hemos redefinido para ofrecer una elevación sin precedentes del nivel de rendimiento con nuestra nueva tecnología SuperFin.

SuperFin aprovecha una combinación de innovaciones en toda la pila de proceso, desde el canal de transistor hasta las capas principales de metal. Un avance clave es un nuevo capacitor Super MIM que ofrece un aumento 5 veces mayor de capacitancia dentro de la misma huella que los enfoques estándar del sector. Esta primicia tecnológica de la industria impulsa una reducción de voltaje que, combinada con todas estas innovaciones permitió casi el rendimiento equivalente a una transición de nodo completa.

Aceleración de la innovación

Hoy en día seguimos evolucionando nuestra hoja de ruta hacia una que muestre nuevos niveles de innovación, y avanzando a un paso acelerado para permitir una cadencia anual de mejoras de proceso.

Con nuestras nuevas tecnologías Intel 4 e Intel 3 abrazamos por completo la litografía EUV, que implica un sistema óptico tremendamente complejo de lentes y espejos que se centra en una luz de longitud de onda de 13,5 nm para imprimir características increíblemente diminutas en el silicio. Se trata de una inmensa mejora respecto a la tecnología anterior que usaba luz con una longitud de onda de 193 nm.

Con Intel 20A nos iniciamos en la era del angstrom presentando dos nuevas e innovadoras tecnologías: PowerVia y RibbonFET. PowerVia es la exclusiva implementación de Intel, por primera vez en la industria, del suministro de energía en segundo plano. RibbonFET es la implementación de intel de un transistor de puertas todo alrededor, y es la primera arquitectura de transistor nueva desde que presentamos los FinFET en 2011.

¿Qué incluye el nombre?

Intel ha realineado su nombre de proceso para ofrecer una visión más precisa de los nodos de proceso de la industria y reflejar mejor el equilibrio de eficiencia de consumo, rendimiento y área en nodos futuros. Durante décadas el nombre de “nodo” de proceso se correspondía con la longitud real de determinadas características físicas del transistor. Aunque la industria se apartó de esa práctica hace muchos años, ha seguido utilizando este patrón histórico de asignar nombres de nodo usando números cada vez más pequeños que evocan unidades de medida, como los nanómetros. Intel está actualizando su nomenclatura para crear un marco de trabajo claro y con significado para ayudar a los clientes a tener una visión más precisa de los nodos de proceso de toda la industria para tomar decisiones más informadas.

Tecnología Intel SuperFIN

Empaquetado: un catalizador para la innovación de productos

Como interfaz física entre el procesador y la placa madre, el empaquetado del chip juega un papel fundamental en el rendimiento en el ámbito de producto. Las técnicas de empaquetado avanzadas permitirán la integración de diversos motores informáticos en distintas tecnologías de procesos, permitiendo enfoques completamente nuevos en lo que respecta a la arquitectura del sistema.

Puente integrado de interconexión multichip (EMIB)

Nuestra tecnología de empaquetado Foveros utiliza tecnología de apilamiento 3D para activar la integración de lógica sobre lógica. Esto proporciona una gran flexibilidad para los diseñadores a la hora de mezclar y combinar bloques de tecnología IP con varios elementos de memoria y E/S en dispositivos con nuevos factores de forma. Los productos se pueden descomponer en chiplets o mosaicos más pequeños donde la E/S, SRAM y los circuitos de entrega de energía se fabrican en un chip de base y los chiplets o mosaicos de lógica de alto rendimiento se apilan sobre el mismo.

La primera tecnología de apilamiento 3D del sector con Foveros

 

Nuestra tecnología de empaquetado Foveros utiliza tecnología de apilamiento 3D para activar la integración de lógica sobre lógica. Esto proporciona una gran flexibilidad para los diseñadores a la hora de mezclar y combinar bloques de tecnología IP con varios elementos de memoria y E/S en dispositivos con nuevos factores de forma. Los productos se pueden descomponer en chiplets o mosaicos más pequeños donde la E/S, SRAM y los circuitos de entrega de energía se fabrican en un chip de base y los chiplets o mosaicos de lógica de alto rendimiento se apilan sobre el mismo.

Descubrir ahora

Empaquetado de próxima generación

Las innovadoras capacidades de empaquetado de Intel hacen posible nuevos diseños de clientes. Cuando se combinan nuestras tecnologías EMIB y Foveros permiten la interconexión de distintos chiplets y mosaicos con el rendimiento de un único chip, esencialmente. Con Foveros Omni los diseñadores obtienen aún más flexibilidad para la comunicación entre chiplets o mosaicos de un paquete.

Obtenga más información y vea los vídeos

Ventaja integrada

Como fabricante de dispositivos integrados (IDM), Intel combina nuestros potentes motores informáticos con el liderazgo en el empaquetado para proporcionar una integración de productos sin precedentes. Nuestras capacidades complementarias significan que podemos integrar plenamente nuestro diseño, el proceso y el empaquetado en productos que son realmente los mejores en su clase. Y con nuestra cartera de CPU, FPGA, aceleradores y chips de procesamiento de gráficos, nuestros arquitectos disfrutan de la flexibilidad para poder elegir el transistor adecuado para el producto.

La primera arquitectura híbrida del sector

El procesador exclusivo de Intel, con nombre en código “Lakefield”, combina una CPU híbrida con nuestra tecnología de empaquetado 3D Foveros. Esta arquitectura ofrece mayor flexibilidad para innovar en el diseño, el factor de forma y la experiencia.

Más información ›

Seis pilares de la innovación tecnológica para la próxima era de la informática

Intel innova a través de seis pilares del desarrollo de tecnologías para propulsar el potencial de los datos dentro del sector y para nuestros clientes.

Avisos y descargos de responsabilidad

Más información sobre la innovación de la tecnología de proceso de Intel en www.intel.com/ProcessInnovation.

Todos los planes de productos y servicios, hojas de ruta y estimaciones de rendimiento están sujetos a cambios sin previo aviso. Las proyecciones sobre el rendimiento de nodos futuros y otras métricas son, en sí mismas, inciertas.

Este documento contiene declaraciones de futuro sobre los futuros planes o expectativas de Intel, incluyendo sus hojas de ruta de tecnología de procesos y paquetes. Dichas declaraciones se basan en las expectativas reales y pueden implicar muchos riesgos e incertidumbres que podrían ocasionar que los resultados difieran materialmente de aquellos esperados o implícitos en dichas declaraciones. Para más información sobre los factores que podrían hacer que los resultados reales sean materialmente distintos, consulte nuestra última divulgación de ingresos y presentación ante la SEC en www.intc.com.

Las características y ventajas de las tecnologías Intel® dependen de la configuración del sistema y puede que requieran de la activación de hardware, software o servicios. El rendimiento variará en función de la configuración del sistema. Ningún producto o componente es completamente seguro. Consulte con el vendedor o fabricante de su sistema o visite intel.es para más información.

Toda la información que aquí se proporciona está sujeta a cambio sin previo aviso.