La cartera de tecnologías de interconexión de Intel abarca desde micras hasta kilómetros, creando sistemas y redes más rápidos.
El crecimiento de servicios en la nube, el Internet de las cosas y cargas de trabajo exigentes en cuanto a recursos, como el aprendizaje profundo y otros tipos de inteligencia artificial (IA), está planteando una enorme demanda en sistemas informáticos. Pero el rendimiento es más que computar. La interconexión desempeña un papel crucial en la eliminación de cuellos de botella que ralentizan el movimiento de datos.
Las inversiones de Intel en tecnología de interconexión se encuentran entre las más amplias del sector. Con una vista completa del ecosistema, desde silicio hasta centro de datos hasta inalámbricos, señalamos la dirección del sector para construir sistemas y redes que funcionen más rápido. En el centro de nuestra exploración se encuentra la forma en que se mueve los datos, desde su creación en unos y ceros hasta la experiencia que habilita en última instancia.
Nuestra innovación se centra en soluciones escalables y basadas en estándares que permiten al ecosistema aprovechar al máximo las capacidades de vanguardia del procesador. A nivel de chip y procesador, abrimos la puerta a nuevos diseños de sistemas. Y a medida que los centros de datos crecen y evolucionan y se despliega 5G, nuestras tecnologías de interconexión sentarán las bases de las mejores experiencias posibles.
Nuestra innovación en interconexión comienza al nivel más fundacional: el SoC. Esté en el silicio o en paquete, la interconexión avanzada significa que los datos se mueven más rápido y que el rendimiento escala más fácilmente. El enfoque de Intel a la interconexión en chip y el empaquetamiento desbloquea nuevo potencial de diseño en una amplia gama de SoC.
La interconexión en chip es el punto de encuentro para CPU, jerarquía de memoria, motores especializados y otros componentes de un chip. La cartera definida por el software de interconexión en chip de Intel está diseñada para reducir la latencia y aumentar el ancho de banda para un rendimiento increíble.
El empaquetado de un chip es la interfaz física entre procesador y placa base, y desempeña un papel importante en el rendimiento del producto. El empaquetado avanzado de Intel, incluyendo el puente integrado de interconexión multichip (EMIB) y nuestra tecnología de apilamiento 3D Foveros, la primera del sector, permite enfoques completamente nuevos en arquitectura del sistema.
Mover datos entre diferentes motores informáticos, memoria y E/S requiere un conjunto especializado de tecnologías de interconexión de gran ancho de banda y baja latencia. Nuestros avances en interconexión del procesador permiten que todos estos elementos se reúnan y trabajen como uno.
A diferencia de otros estándares de interfaz, Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) asegura el acceso a los datos independientemente de dónde estén almacenados: en la caché del núcleo, en la caché de la FPGA o en la memoria. Como resultado, no es necesario disponer de almacenamiento de datos redundante y transferencias de acceso directo a la memoria.
Con nuestra tecnología Thunderbolt™, Intel aporta velocidad y versatilidad a USB-C. Un solo puerto conecta múltiples visualizadores, paneles de acoplamiento y dispositivos de almacenamiento, todo mientras carga el sistema.
Un centro de datos de hiperescala puede tener el tamaño de varios campos de fútbol. Eso crea una demanda sin precedentes en velocidades de red y prestaciones de procesamiento inteligentes. Las tecnologías de interconexión de alta velocidad y larga distancia de Intel impulsan el rendimiento a gran escala con computación a baja latencia.
La disponibilidad a nivel mundial y las pruebas de compatibilidad exhaustivas hacen que los productos Intel® Ethernet sean una elección preferida para lograr una agilidad rentable en el centro de datos. Y con la tecnología SmartNIC, las cargas de trabajo se descargan a la tarjeta de interfaz de red (NIC), aumentando el rendimiento y permitiendo redes definidas por software.
Los transceptores ópticos Intel® Silicon Photonics ofrecen una transferencia de datos increíblemente rápida en largas distancias. Estos transceptores eliminan los cuellos de botella de red que dan lugar a un estancamiento de la capacidad informática, de modo que obtendrá un acceso a computación y almacenamiento con gran ancho de banda y configurable por software.
Obtenga el rendimiento esperado y resuelva cualquier necesidad de la nube a hiperescala gracias a la programabilidad y flexibilidad de esta solución.
Más información sobre los productos Intel® Programmable Ethernet Switch
El tamaño y la capacidad de las agrupaciones de informática de alto rendimiento (HPC) sigue creciendo a un ritmo vertiginoso, con la realización de computación a escala exa a su alcance. Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) es una red de alto rendimiento diseñada para escalar de forma rentable desde agrupaciones HPC a nivel de entrada a agrupaciones más grandes.
El Internet de las cosas está impulsando un crecimiento masivo en generación de datos. La interconexión inalámbrica es el conducto que conecta a miles de millones de personas y cosas. Por ejemplo, los vehículos autónomos crearán enormes cantidades de datos cada segundo, que deben capturarse, filtrarse, almacenarse y transmitirse. Estamos colaborando con partners tecnológicos para desarrollar estándares 5G y Wi-Fi 6, creando la próxima generación de conectividad inalámbrica.
El 5G ofrece conectividad inalámbrica de gran ancho de banda y baja latencia al mundo, permitiendo experiencias más inteligentes. Las tecnologías Intel® están integradas a lo largo de toda la cadena de valor 5G. Estamos trabajando con proveedores de servicios de telecomunicaciones e infraestructura para preparar redes para 5G y todo lo que tiene que ofrecer.
El último estándar en Wi-Fi ofrece tasas más altas de datos y una mayor capacidad para experiencias de usuario mejoradas significativamente. Las soluciones Intel® Wi-Fi 6 permiten las velocidades inalámbricas más rápidas para PC, junto con un rendimiento más sensible, especialmente en entornos densos.
Intel está comprometida a desarrollar y apoyar estándares de interconexión en beneficio de toda la industria. Nuestros productos se basan en estos estándares ampliamente aceptados para maximizar la interoperabilidad.
Con su combinación de bajo coste, alto rendimiento y flexibilidad, PCIe se ha convertido en la interconexión de elección. Intel es miembro de PCI-SIG, la comunidad responsable de desarrollar y mantener el estándar PCIe.
Intel diseñó CXL, una interconexión de CPU de alta velocidad sin precedentes que emocionó a toda la industria informática. CXL permite la escalabilidad en el centro de datos simplificando el rendimiento entre la CPU y los aceleradores. Nuestro trabajo llevó a la creación de un grupo de trabajo técnico de más de 100 miembros que impulsa el estándar hacia adelante para beneficio de la industria.
Mientras que el estándar USB original nació fuera de los laboratorios de Intel en los años noventa, USB Type-C es la conexión por cable del futuro. Hoy en día, Intel admite USB-C con nuestra tecnología Thunderbolt™ 4.
Intel ha contribuido al desarrollo de estándares de la industria para conectividad integrada en placa, incluyendo SMBus, NC-SI e I3C. Estos estándares simplifican la conectividad de los periféricos en móviles, IoT, automoción y otras aplicaciones.
Intel innova a través de seis pilares del desarrollo de tecnologías para propulsar el potencial de los datos dentro del sector y para nuestros clientes.
Descargo de responsabilidad
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Sus costes y resultados pueden variar.