Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 셀러론® 프로세서 탑재 인텔® NUC 키트
Nombre de código
Númbero de placa
NUC6CAYB
Sistema operativo preinstalado
Windows 10, 64-bit*
Sistemas operativos compatibles
Windows 10, 64-bit*
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Sunday, December 5, 2021

Información complementaria

Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q4'16
Periodo de garantía
3 yrs
Opciones integradas disponibles
아니요
Hoja de datos
Descripción
Other features: 2GB DDR3L SO-DIMM; 32GB eMMC on-board; Windows® 10, 64-bit Home pre-installed. Includes SDXC card slot, dual microphones

CPU Specifications

Cantidad de núcleos
4
Total de subprocesos
4
Frecuencia básica del procesador
1.50 GHz

Memoria y almacenamiento

Almacenamiento incluido
32GB eMMC
Memoria incluida
1x 2GB DDR3L RAM
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
8 GB
Cantidad máxima de DIMM
2
Tipos de memoria
DDR3L-1600/1866 1.35V SO-DIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
14.9 GB/s
Compatible con memoria ECC
아니요
Factor de formato de la unidad interna
2.5" Drive
Cantidad de unidades internas admitidas
1
Almacenamiento integrado
32 GB
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
SDXC with UHS-I support

Especificaciones de E/S

Salida de gráficos
VGA (HDB15); HDMI 2.0
Cantidad de pantallas admitidas
2
Cantidad de puertos USB
6
Configuración USB
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
Revisión USB
2.0, 3.0
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 2
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
2B 2F + 0
Cantidad total de puertos SATA
1
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
1
Configuración de RAID
N/A
Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Conector saliente S/PDIF
TOSLINK
Red de área local integrada
Realtek 8111HN
Wireless Included
Intel® Dual Band Wireless-AC 3168
Versión de Bluetooth
4.2
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
22x30
Sensor Consumer Infrared Rx
Cabezales adicionales
CEC, 2x USB2.0, AUX_PWR, FRONT_PANEL

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
Gen2
Configuraciones de PCI Express
M.2 slot with PCIe x1 lane

Especificaciones de paquete

TDP
10 W
Compatible con voltaje de entrada CD
12-19 VDC
Dimensiones del chasis
115 x 111 x 51mm
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")

Tecnologías avanzadas

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

Seguridad y confiabilidad

Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
TPM
아니요
Nuevas instrucciones de AES Intel®