Elementos fundamentales

Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q3'17
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q3'19
Anuncio EOL
Monday, April 22, 2019
último pedido
Thursday, August 22, 2019
Atributos de última recepción
Sunday, December 22, 2019
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
2U, Spread Core Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Formato de la placa
Custom 16.7" x 17"
Rieles de bastidor incluidos
아니요
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket P
TDP
140 W
Disipador térmico
(2) FXXCA78X108HS
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Full-featured
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1300 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) (2) PCIe Riser card brackets; Includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (12) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks; Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS; Includes (12) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1) Storage Rack Handle Assembly A2UHANDLKIT (1) 175mm Backplane I2C Cable (1) 800mm Mini SAS HD Cable AXXCBL800HDHD (1) 875mm Mini SAS HD Cable AXXCBL875HDHD (1) 950mm Mini SAS HD Cable AXXCBL950HDHD (1) 525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (16) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module AXX1300TCRPS (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Monday, July 11, 2022

Información complementaria

Descripción
Intel® Server System R2312WFTZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT supporting 12 3.5 inch hot-swap drives front mount drives (support for up to 2 NVMe drives) dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
Cantidad máxima de DIMM
24
Cantidad de unidades frontales admitidas
12
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Cantidad de unidades internas admitidas
4
Factor de formato de la unidad interna
M.2 and 2.5" Drive

Opciones de expansión

Ranura súper vertical PCIe x24
2
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
3x PCIe Gen3 x8
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
3x PCIe Gen3 x8
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
12
Ranura de elevador 3: Configuración(ones) de ranura incluida(s)
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
5
Cantidad total de puertos SATA
12
Configuración de RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
2x 10GbE
Cantidad de puertos LAN
2
Compatibilidad con unidad óptica

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Alimentación redundante a pedido Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Acceso a memoria rápida Intel®
Intel® Flex Memory Access
Versión TPM
2.0 (optional module)

Intel® Transparent Supply Chain

Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma