Elementos fundamentales

Colección de productos
Intel® NUC Kit with 5th Generation Intel® Core™ Processors
Nombre de código
Númbero de placa
NUC5i5MYHE
Sistemas operativos compatibles
Windows 10, 32-bit*, Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Embedded 8.1 Industry*, Windows Embedded Standard 7*, Windows Server 2012 R2*, Windows Server 2008 R2*
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Sunday, January 5, 2020

Información complementaria

Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q1'15
Periodo de garantía
3 yrs
Opciones integradas disponibles
Yes
Hoja de datos
Descripción
Other features: M.2 WiFi & SSD slots, CustSol Hdr, 2.5” drive ready

CPU Specifications

Cantidad de núcleos
2
Total de subprocesos
4
Frecuencia turbo máxima
2.90 GHz
Frecuencia básica del procesador
2.30 GHz

Memoria y almacenamiento

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
16 GB
Cantidad máxima de DIMM
2
Tipos de memoria
DDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
25.6 GB/s
Compatible con memoria ECC
No
Factor de formato de la unidad interna
M.2 and 2.5" Drive
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22x42/80 "B" Keyed (SATA SSDs)

Especificaciones de E/S

Salida de gráficos
2x mDP, 1x eDP
Cantidad de pantallas admitidas
3
Cantidad de puertos USB
6
Configuración USB
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
Revisión USB
2.0, 3.0
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0 + 2
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
4 + 0
Cantidad total de puertos SATA
1
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
1
Configuración de RAID
2.5" SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1)
Puerto serie a través de cabezal interno
Yes
Sonido (canal posterior + canal delantero)
Front panel headset jack
Red de área local integrada
10/100/1000Mbps
Wireless integrado
Wireless antennas pre-assembled
Bluetooth integrado
No
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
22x30
Sensor Consumer Infrared Rx
No

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
Gen2
Configuraciones de PCI Express
High-Speed Custom Solutions Connector (PCIe x4)

Especificaciones de paquete

TDP
15 W
Compatible con voltaje de entrada CD
12-19 VDC
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")

Tecnologías avanzadas

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

Seguridad y confiabilidad

La elegibilidad de Intel vPro®
Intel vPro® Platform
TPM
Yes
Versión TPM
2.0
Versión de firmware Intel® ME
10
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Yes
Tecnología Intel® Trusted Execution
Yes