Elementos fundamentales

Colección de productos
레거시 인텔® 코어™ 프로세서
Nombre de código
Segmento vertical
Embedded
Número de procesador
i3-3115C
Litografía
22 nm
Condiciones de uso
Communications

Especificaciones de la CPU

Cantidad de núcleos
2
Total de subprocesos
4
Frecuencia básica del procesador
2.50 GHz
Caché
4 MB L3 Cache
Velocidad del bus
5 GT/s
TDP
25 W

Información complementaria

Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q3'13
Estado de mantenimiento
End of Servicing Lifetime
Fecha del fin de las actualizaciones de mantenimiento
Tuesday, December 31, 2019
Opciones integradas disponibles

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
32 GB
Tipos de memoria
DDR3/DDR3L 1066/1333
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Máximo de ancho de banda de memoria
21.3 GB/s
Compatible con memoria ECC

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
3.0
Configuraciones de PCI Express
1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
20

Especificaciones de paquete

Zócalos compatibles
FCBGA1284
Máxima configuración de CPU
1
TJUNCTION
100°C
Tamaño de paquete
37.5mm x 37.5mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® 64
Conjunto de instrucciones
64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Estados de inactividad
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
Tecnologías de monitoreo térmico
Acceso a memoria rápida Intel®
Intel® Flex Memory Access

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution
Bit de desactivación de ejecución
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)