Colección de productos
Intel® 8 Series Chipsets
Nombre de código
Segmento vertical
Mobile
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q2'13
Discontinuidad prevista
Q4'15
FSB compatibles
N/A
Paridad FSB
No
Litografía
32 nm
TDP
2.7 W
Precio recomendado para clientes
$43.00
Condiciones de uso
Industrial Commercial Temp, Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet

Información adicional

Opciones integradas disponibles
Yes

Gráficos de procesador

Gráficos integrados
No
Salida de gráficos
VGA
tecnología Intel® de video nítido
Yes
Cantidad de pantallas admitidas
3

Opciones de expansión

Compatibilidad con PCI
No
Revisión de PCI Express
2.0
Configuraciones de PCI Express
x1, x2, x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
8

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
14
Revisión USB
3.0/2.0
USB 3.0
4
USB 2.0
10
Cantidad total de puertos SATA
6
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
4
Red de área local integrada
No
IDE integrada
No
Puertos SAS integrados
No
PCIe* Uplink
No

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
1
Tamaño de paquete
20mm x 20 mm x1.573mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Yes
Tecnología Intel® Rapid Storage
Yes
Intel® Smart Connect Technology
Yes

Seguridad y fiabilidad

Tecnología antirrobo
Yes