Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 서버 시스템 R1000JP 제품군
Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q4'12
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q2'17
Anuncio EOL
Wednesday, December 21, 2016
último pedido
Friday, June 30, 2017
Atributos de última recepción
Tuesday, October 31, 2017
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
1U Rack
Dimensiones del chasis
1.75'' x 17.2'' x 24''
Formato de la placa
Custom 6.8'' x 13.8''
Rieles de bastidor incluidos
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-1600 v2 Family
Zócalo
Socket R
Disipador térmico
1
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Embedded
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
450 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S1600JP4, (8) 2.5" Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 450W Redundant power suppies, (1) Passive CPU heat sink, (4) 4056 Dual rotor fan, (1) Air duct, (1) Front panel, (1) PCIe* x8 Riser card, (1) PCIe* x16 Riser card, (1) CDROM, (1) Power distribution boards, Cables, (1) Value rail kit
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Wednesday, December 27, 2017

Información complementaria

Descripción
An integrated 1U rack system featuring an Intel® Server Board S1600JP4 supporting eight 2.5" hot-swap HDDss, quad 1GbE, eight DIMMs, two 450W AC redundant power supply, rich I/O PCIe* configuration and Value rails.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
Cantidad máxima de DIMM
8
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
256 GB
Cantidad de unidades frontales admitidas
8
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Opciones de expansión

PCIe x8 Gen 3
2
PCIe x16 Gen 3
1
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
7
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración de RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
4x 1GbE
Cantidad de puertos LAN
4
Compatibilidad con unidad óptica
Firewire
Puertos SAS integrados
4
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
아니요
InfiniBand* integrado
아니요

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
1

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Alimentación redundante a pedido Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
아니요
Tecnología Intel® Rapid Storage
아니요
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Versión TPM
1.2