Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 서버 시스템 R2000GZ 제품군
Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q4'12
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q2'15
Anuncio EOL
Friday, April 17, 2015
último pedido
Thursday, October 15, 2015
Atributos de última recepción
Monday, February 15, 2016
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
2U Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Formato de la placa
Custom 16.5" x 16.5"
Rieles de bastidor incluidos
아니요
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Family
Zócalo
Socket R
Disipador térmico
2
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Small and Medium Business
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
750 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S2600GZ4, (12) 3.5” Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (1) 750W Redundant power supply, (2) Passive CPU heat sinks, (2) Riser cards with 3 x 8 PCIe slots on each, (1) Air duct, (1) Mini Control panel on rack handle, (3) AXXCBL730MSMS Cables
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Tuesday, October 10, 2017

Información complementaria

Descripción
An integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600GZ4 supporting 12 3.5” hot-swap drives, quad 1 GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant power supply and enterprise class I/O.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
768 GB
Cantidad de unidades frontales admitidas
12
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Opciones de expansión

PCIe x16 Gen 3
2
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
4
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración de RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
4x 1GbE
Cantidad de puertos LAN
4
Compatibilidad con unidad óptica
Firewire
Puertos SAS integrados
0
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
InfiniBand* integrado
아니요

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Alimentación redundante a pedido Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
아니요
Tecnología Intel® Rapid Storage
아니요
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Versión TPM
1.2