Colección de productos
Intel® Server System R1000GL Family
Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q3'12
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q4'15
Anuncio EOL
Thursday, October 1, 2015
último pedido
Friday, April 1, 2016
Atributos de última recepción
Monday, August 1, 2016
Garantía limitada de 3 años
Yes
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
1U Rack
Dimensiones del chasis
1.75" x 16.93" x 27.95"
Formato de la placa
Custom 16.5" x 16.5"
Rieles de bastidor incluidos
No
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Family
Zócalo
Socket R
Disipador térmico
2
Disipador térmico incluido
Yes
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Small and Medium Business
Compatible con board montada en rack
Yes
Suministro de alimentación
460 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
1
Ventiladores redundantes
Yes
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S2600GL4, (4) 3.5” Hot-swap drive carriers with (1) Backplane, (1) 460W Redundant power Supply, (2) CPU heat sinks, (1) Air duct, (1) Standard control panel, (2) Risers with 1 x16 PCIe* FHHL slot on each, (1) Front 1 x VGA and 2 x USB, (1) Optical Disk Drive bay, (2) right angle SFF8087 to SFF8087 cables

Información adicional

Descripción
An integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600GL4 supporting four 3.5” hot-swap drives, quad 1 GbE LAN, 16 DIMMs, one 460W redundant power supplies and enterprise class I/O.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600/1866, LRDIMM 1333/1600/1866
Cantidad máxima de DIMM
16
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
512 GB
Cantidad de unidades frontales admitidas
4
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Gráficos de procesador

Gráficos integrados
Yes

Opciones de expansión

PCIe x16 Gen 3
2
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
6
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración de RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
4x 1GbE
Cantidad de puertos LAN
4
Compatibilidad con unidad óptica
Yes
Firewire
Yes
Puertos SAS integrados
0
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
Yes
InfiniBand* integrado
No

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Yes
Alimentación redundante a pedido Intel®
Yes
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Yes
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
No
Tecnología Intel® Rapid Storage
No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
Versión TPM
1.2