Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 서버 시스템 R2000GZ 제품군
Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q2'12
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q2'17
Anuncio EOL
Wednesday, December 21, 2016
último pedido
Friday, June 30, 2017
Atributos de última recepción
Tuesday, October 31, 2017
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Formato del chasis
2U Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Formato de la placa
Custom 16.5" x 16.5"
Rieles de bastidor incluidos
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Family
Zócalo
Socket R
Disipador térmico
2
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
750 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S2600GZ4, (12) 3.5” Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 750W Redundant power supplies, (2) Passive CPU heat sinks, Redundant and hot-swap cooling fans, (1) Air duct, (1) Control panel on rack handle, Support for 2 SSD mounting on Air duct, (3) SFF8087 to SFF8087 cables, (2) Riser cards with 3 PCIe x8 slots on each (2 x FHFL, 1 x FHHL), (1) Intel® Remote Management Module 4, (1) Value rail kit
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Thursday, June 1, 2017

Información complementaria

Descripción
An integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600GZ4 supporting 12 3.5” hot-swap drives, quad 1 GbE LAN, 24 DIMMs, two 750W redundant power supplies, enterprise class I/O, Intel® RMM4.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM, LRDIMM up to 1866 in 1DPC configuration
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
768 GB
Cantidad de unidades frontales admitidas
12
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Opciones de expansión

PCIe x16 Gen 3
2
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
4
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración de RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
4x 1GbE
Cantidad de puertos LAN
4
Compatibilidad con unidad óptica
아니요
Firewire
아니요
Puertos SAS integrados
0
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
InfiniBand* integrado
아니요

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Alimentación redundante a pedido Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
아니요
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
아니요
Tecnología Intel® Efficient Power
아니요
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
아니요
Tecnología Intel® Rapid Storage
아니요
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Versión TPM
1.2