Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 서버 시스템 H2000JF 제품군
Fecha de lanzamiento
Q1'12
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q1'13
Anuncio EOL
Sunday, March 31, 2013
último pedido
Monday, September 30, 2013
Atributos de última recepción
Friday, January 31, 2014
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Formato del chasis
2U Rack
Dimensiones del chasis
3.5'' x 17.2'' x 29.5''
Formato de la placa
Custom 6.42'' x 17.7''
Rieles de bastidor incluidos
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
Zócalo
Socket R
Disipador térmico
8
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1200 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
Not Supported
Compatible con alimentación redundante
Supported, requires additional power supply
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
Integrated 2U 4 Node server system including (4) Intel(r) Server Board S2600JF, (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 91.5mm x 91.5mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 2.5'' SATA/SAS Backplane to support 16x 2.5'' Hot-Swap HDD, (16) 2.5" Drive Carriers, (2) 1200W Common Redundant Power Supply (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Boards, Value Rails
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Monday, March 6, 2017

Información complementaria

Descripción
Intel® Server System with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2600JF in a 2U rackable chassis, supporting 16x 2.5" Hot-Swap HDD, 32 DIMMs, 2x 1200W Common Redundant Power Supply (Platinum Efficiency), and value rails.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
Cantidad máxima de DIMM
32
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
1 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
16
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5"

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Opciones de expansión

PCIe x16 Gen 3
4
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
4

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
20
Cantidad total de puertos SATA
24
Configuración de RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
Cantidad de puertos seriales
4
Red de área local integrada
8x 1GbE
Cantidad de puertos LAN
8
Compatibilidad con unidad óptica
아니요
Puertos SAS integrados
16
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
아니요
InfiniBand* integrado
아니요

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
8

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
True
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Alimentación redundante a pedido Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Versión TPM
1.2