Colección de productos
Familia de sistema servidor Intel® R2000GZ
Fecha de lanzamiento
Q1'12
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
Q1'13
Anuncio EOL
Sunday, March 31, 2013
último pedido
Monday, September 30, 2013
Atributos de última recepción
Friday, January 31, 2014
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Formato del chasis
2U Rack
Dimensiones del chasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Formato de la placa
Custom 16.5" x 16.5"
Rieles de bastidor incluidos
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E5-2600 Series
Zócalo
Socket R
Disipador térmico
2
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
Cloud/Datacenter
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
750 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
2
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board S2600GZ4 in 2U chassis, (1) Air duct, (1) Control panel on rack handle, Support for 2 x SSD mounting on Air duct, (12) 3.5” Hot-swap drive carriers with (1) Hot-swap backplane, (3) SFF8087 to SFF8087 cables, (2) CPU heat sinks, Redundant and hot-swap cooling fans, (2) risers with 3 x 8 slots (2 x FHFL, 1 x FHHL), Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4, Intel® Integrated RAID Module RMS25CB080,(2) 750W AC power Supply, Intel® Remote Management Module 4, (1 Set) Value rails.

Información adicional

Hoja de datos
Descripción
An integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600GZ4 supporting 12 3.5” hot-swap drives, quad 1 GbE LAN, 24 DIMMs, two 750W redundant power supplies, enterprise class I/O, Intel® RMM4, RAID Module RMS25CB080 and Upgrade Key RKSAS4.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM, LRDIMM up to 1866 in 1DPC configuration
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
768 GB
Cantidad de unidades frontales admitidas
12
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Gráficos de procesador

Gráficos integrados

Opciones de expansión

PCIe x8 Gen 3
6
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
Conector para Módulo RAID integrado de Intel®
1

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
4
Cantidad total de puertos SATA
10
Configuración de RAID
Software RAID 1,0,10 optional 5
Cantidad de puertos seriales
2
Red de área local integrada
4x 1GbE
Cantidad de puertos LAN
4
Compatibilidad con unidad óptica
No
Firewire
No
Puertos SAS integrados
8
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
InfiniBand* integrado
No

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
Administrador de nodos Intel®
Alimentación redundante a pedido Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
No
Tecnología Intel® Rapid Storage
No
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Versión TPM
1.2