Elementos fundamentales

Colección de productos
인텔® 3 시리즈 칩셋
Nombre de código
Estado
Discontinued
Fecha de lanzamiento
Q3'07
TDP
4.3 W
Fecha de vencimiento de la disponibilidad del nuevo diseño
Sunday, September 30, 2012

Información complementaria

Opciones integradas disponibles
Hoja de datos

Opciones de expansión

Compatibilidad con PCI
4 (32/33)

Especificaciones de E/S

Revisión USB
USB 2.0
Cantidad de puertos USB
12
Cantidad total de puertos SATA
6
Red de área local integrada
10/100/1000
IDE integrada
1 Channel

Especificaciones de paquete

TCASE
96°C
Tamaño de paquete
31mm x 31mm

Tecnologías avanzadas

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Versión de firmware Intel® ME
Tecnología Intel® de reanudación rápida
아니요
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Tecnología Intel® AC97
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage