Elementos fundamentales

Colección de productos
Nombre de código
Fecha de lanzamiento
Q1'23
Estado
Discontinued
Discontinuidad prevista
2023
Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
último pedido
Friday, June 30, 2023
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sistemas operativos compatibles
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
Formato del chasis
2U Front IO, 4 node Rack
Dimensiones del chasis
591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Rieles de bastidor incluidos
Serie de productos compatibles
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket- E LGA4677
TDP
250 W
Disipador térmico
(1) – 1U air-cooled heat sink front – iPC DNP1UHSF
(1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
Disipador térmico incluido
Board del sistema
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing, Scalable Performance
Compatible con board montada en rack
Elementos incluidos
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 1U half-width module tray – iPN M44835-xxx
(1) – 1U compute module air duct – iPN M44897-xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – 1U air-cooled heat sink front – iPC DNP1UHSF
(1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
Tarjeta vertical incluida
1U PCIe Riser DNP1URISER

Información complementaria

Descripción
Density-optimized 1U compute module designed for HPC and AI applications.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
Cantidad máxima de DIMM
16
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
2 TB
Cantidad de unidades internas admitidas
2
Factor de formato de la unidad interna
M.2 SSD
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC
아니요

Especificaciones de la GPU

Gráficos integrados

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
5.0
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24

Especificaciones de E/S

Cantidad de puertos USB
3
Cantidad total de puertos SATA
2
Configuración USB
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
Cantidad de enlaces UPI
3
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
Cantidad de puertos LAN
2

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Advanced System Management key
Compatible con la memoria Intel® Optane™
아니요
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 and Redfish compliant
Administrador de nodos Intel®
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Versión TPM
2.0

Seguridad y confiabilidad

Intel® Total Memory Encryption
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Yes with Intel® SPS
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution