Colección de productos
Número de modelo
A370M
Microarquitectura
Xe HPG
Tipo de litografía
TSMC N6
Segmento vertical
Mobile
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1' 22

Especificaciones de la GPU

Xe-cores
8
Segmentos de renderización
2
Unidades de trazado de rayos
8
Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX) Engines
128
Xe Vector Engines
128
Graphics Clock
1550 MHz
TGP
35-50W
Configuraciones de PCI Express
Up to PCI Express 4.0 x8
ID de dispositivo
0x5693

Especificaciones de memoria

Memoria dedicada de alto ancho de banda
4 GB
Tipo de memoria
GDDR6
Interfaz de la memoria de gráficos
64 bit
Ancho de banda de la memoria de gráficos
112 GB/s
Velocidad de la memoria de gráficos
14 Gbps

Tecnologías compatibles

Trazado de rayos
Variable Rate Shading (VRS)
Compatibilidad con DirectX*
DirectX 12 Ultimate
Compatibilidad con Vulkan*
1.3
Compatibilidad con OpenGL*
Up to 4.6
Compatibilidad con OpenCL*
3.0
Motores de códecs multiformato
2
Sincronización adaptable

Especificaciones de I/O

Cantidad de pantallas admitidas
4
Salida de gráficos
eDP* 1.4, DP 2.0 up to UHBR 10**, HDMI* 2.1, HDMI* 2.0b
Resolución máxima (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Resolución máxima (DP)
7680 x 4320@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)
5120 x 2880@60Hz

Características

Codificación y descodificación de hardware H.264
Codificación y descodificación de hardware H.265 (HEVC)
Codificación/Decodificación AV1
Secuencia de bits en VP9 y decodificación

Tecnologías Intel® Deep Link

Intercambio dinámico de energía Intel® Deep Link
Hipercapacidad informática Intel® Deep Link
Hipercodificación Intel® Deep Link
Asistencia de transmisión Intel® Deep Link