Colección de productos
Número de modelo
A770M
Microarquitectura
Xe HPG
Tipo de litografía
TSMC N6
Segmento vertical
Mobile
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q2'22

Especificaciones de la GPU

Xe-cores
32
Segmentos de renderización
8
Unidades de trazado de rayos
32
Intel® Xe Matrix Extensions (Intel® XMX) Engines
512
Xe Vector Engines
512
Reloj de los gráficos
1650 MHz
TGP
120W-150W
Configuraciones de PCI Express
Up to PCI Express 4.0 x16
ID de dispositivo
0x5690

Especificaciones de memoria

Memoria dedicada de alto ancho de banda
16 GB
Tipo de memoria
GDDR6
Interfaz de la memoria de gráficos
256 bit
Ancho de banda de la memoria de gráficos
512 GB/s
Velocidad de la memoria de gráficos
16 Gbps

Tecnologías compatibles

Trazado de rayos
Variable Rate Shading (VRS)
Compatibilidad con DirectX*
DirectX 12 Ultimate
Compatibilidad con Vulkan*
1.3
Compatibilidad con OpenGL*
Up to 4.6
Compatibilidad con OpenCL*
3.0
Motores de códecs multiformato
2
Sincronización adaptable

Especificaciones de I/O

Cantidad de pantallas admitidas
4
Salida de gráficos
eDP* 1.4, DP 2.0 up to UHBR 10**, HDMI* 2.1, HDMI* 2.0b
Resolución máxima (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Resolución máxima (DP)
7680 x 4320@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)
5120 x 2880@60Hz

Características

Codificación y descodificación de hardware H.264
Codificación y descodificación de hardware H.265 (HEVC)
Codificación/Decodificación AV1
Secuencia de bits en VP9 y decodificación

Tecnologías Intel® Deep Link

Intercambio dinámico de energía Intel® Deep Link
Hipercapacidad informática Intel® Deep Link
Hipercodificación Intel® Deep Link
Asistencia de transmisión Intel® Deep Link