Elementos fundamentales

Nombre de código
Segmento vertical
Embedded
Número de procesador
i7-1186GRE
Litografía
10 nm SuperFin
Condiciones de uso
Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp

Especificaciones de la CPU

Cantidad de núcleos
4
Total de subprocesos
8
Frecuencia turbo máxima
4.40 GHz
Frecuencia básica del procesador
1.80 GHz
Caché
12 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus
4 GT/s
TDP
15 W
Frecuencia de incremento de TDP configurable
2.80 GHz
Incremento de TDP configurable
28 W
Frecuencia de descenso de TDP configurable
1.20 GHz
Descenso de TDP configurable
12 W

Información complementaria

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3'21
Opciones integradas disponibles
Documentación disponible sobre seguridad funcional (FuSa)
Elementos incluidos
Ordering this product requires SPS approval and a signed contract with Intel Legal. This product is only recommended for use within the operating conditions defined within this datasheet/EDS. Customer has requested that Intel disable automatic thermal throttling for customer’s application. This product will not automatically throttle if used in a manner that exceeds the thermal conditions defined within this specification. Operation of the product in a manner that exceeds the thermal conditions defined within this specification may result in thermtrip and/or a reduced reliability lifetime. The use of turbo mode will increase the risk of exceeding the thermal specifications and should only be used with an appropriate form of thermal control management. Any Intel warranty is automatically voided, and customer assumes all risk and liability for use or operation of this product outside any of the defined specifications.

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
Tipos de memoria
DDR4-3200, LPDDR4x-4267, In-Band ECC
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Compatible con memoria ECC

GPU Specifications

Nombre de GPU
Intel® Iris® Xe Graphics
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.35 GHz
Salida de gráficos
eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
Unidades de ejecución
96
Resolución máxima (HDMI)‡
4096x2304@60Hz
Resolución máxima (DP)‡
7680x4320@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
4096x2304@60Hz
Compatibilidad con DirectX*
12.1
Compatibilidad con OpenGL*
4.6
Compatibilidad con OpenCL*
2.0
Intel® Quick Sync Video
Tecnología Intel® Clear Video HD
Cantidad de pantallas admitidas
4
ID de dispositivo
0x9A49

Opciones de expansión

Intel® Thunderbolt™ 4
Revisión de PCIe de microprocesadores
Gen 4
Revisión de Chipset / PCH PCIe
Gen 3

Especificaciones de paquete

Máxima configuración de CPU
1
TJUNCTION
100C
Tamaño de paquete
45.5 x 25
Temperatura máxima de funcionamiento
100 °C
Temperatura mínima de funcionamiento
-40 °C

Tecnologías avanzadas

Acelerador Intel® gausiano y neural
2.0
Tecnología Intel® Smart Sound
Sonido Intel® de alta definición
MIPI SoundWire*
1.1
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tecnología Intel® Speed Shift
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Conjunto de instrucciones
64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Estados de inactividad
아니요
Tecnologías de monitoreo térmico
아니요
Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®

Seguridad y confiabilidad

La elegibilidad de Intel vPro®
Intel vPro® Platform
Intel® Control-Flow Enforcement Technology
Intel® Total Memory Encryption
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
아니요
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Trusted Execution
Intel® Boot Guard
Control de ejecución basado en modo (MBEC)
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)