Fecha de lanzamiento
Q4'21
Estado
Launched
Discontinuidad prevista
2024
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Sistemas operativos compatibles
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
Formato del chasis
Rack
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Dual Socket-P4 4189
TDP
205 W
Board del sistema
Mercado objetivo
High Performance Computing
Compatible con board montada en rack
Elementos incluidos
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS

Información adicional

Descripción
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options

Memoria y almacenamiento

Perfil de almacenamiento
All-Flash Storage Profile
Tipos de memoria
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
Cantidad máxima de DIMM
24
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesador

Gráficos integrados

Opciones de expansión

Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
16

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
3
Configuración USB
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)


Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad de enlaces UPI
3
Configuración de RAID
0/1/5
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
1

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Alimentación redundante a pedido Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Intel® Flex Memory Access
Versión TPM
2.0