Colección de productos
Segmento vertical
Embedded
Número de procesador
W-11865MRE
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3'21
Litografía
10 nm SuperFin
Precio recomendado para clientes
$528.00
Condiciones de uso
Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp

Especificaciones de la CPU

Cantidad de núcleos
8
Cantidad de subprocesos
16
Frecuencia turbo máxima
4.70 GHz
Caché
24 MB Intel® Smart Cache
Frecuencia de incremento de TDP configurable
2.60 GHz
Incremento de TDP configurable
45 W
Frecuencia de descenso de TDP configurable
2.10 GHz
Descenso de TDP configurable
35 W

Información adicional

Opciones integradas disponibles

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
128 GB
Tipos de memoria
DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Compatible con memoria ECC

Gráficos de procesador

Gráficos del procesador
Gráficos UHD Intel® Core™ para procesadores Intel® de 11ᵃ Generación
Frecuencia de base de gráficos
350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos
1.35 GHz
Salida de gráficos
eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
Unidades de ejecución
32
Resolución máxima (HDMI)‡
4096x2304@60Hz
Resolución máxima (DP)‡
7680x4320@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
4096x2304@60Hz
Compatibilidad con DirectX*
12.1
Compatibilidad con OpenGL*
4.6
Compatibilidad con OpenCL*
3.0
Intel® Quick Sync Video
Cantidad de pantallas admitidas
4
ID de dispositivo
0x9A70

Opciones de expansión

Intel® Thunderbolt™ 4
Revisión de PCIe de microprocesadores
Gen 4
Revisión de Chipset / PCH PCIe
Gen 3
Configuraciones de PCI Express
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express
20

Especificaciones del paquete

Zócalos compatibles
FCBGA1787
Máxima configuración de CPU
1
TJUNCTION
100°C
Tamaño de paquete
50 x 26.5
Temperatura de funcionamiento (máxima)
100 °C
Temperatura de funcionamiento (mínima)
-40 °C

Tecnologías avanzadas

Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
Acelerador Intel® gausiano y neural
2.0
Tecnología Intel® Smart Sound
Sonido Intel® de alta definición
MIPI SoundWire*
1.1
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Tecnología Intel® Speed Shift
Tecnología Intel® Turbo Boost
2.0
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Conjunto de instrucciones
64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Cantidad de unidades AVX-512 FMA
8
Tecnologías de monitoreo térmico
Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel®

Seguridad y fiabilidad

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Platform
Intel® Control-Flow Enforcement Technology
Intel® Total Memory Encryption
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
No
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Trusted Execution
Intel® Boot Guard
Control de ejecución basado en modo (MBE)
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT)