Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q1'22
Discontinuidad prevista
2025
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
13.1"x12"
Formato del chasis
Rack
Zócalo
Dual Socket-P4 4189
BMC integrado con IPMI
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
Compatible con board montada en rack
TDP
250 W
Chipset de board
Mercado objetivo
Entry

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
Monolithic printed circuit board assembly with features that are intended for high density rack mount server systems.
This server board is designed to support the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
4 TB
Tipos de memoria
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
16
Máximo de ancho de banda de memoria
3200 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
16
Compatible con memoria ECC

Gráficos de procesador

Gráficos integrados
Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
4.0
Cantidad máxima de líneas PCI Express
96
PCIe Slimline Connectors
4
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
32
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
32

Especificaciones de I/O

Open Compute Port (OCP) Support
Yes- V 2.0
Cantidad de puertos USB
5
Configuración USB
(2) External USB 3.0 connectors (Back panel I/O)
(1) USB 3.0 internal onboard Type-A connector
(1) 2 USB optional front panel
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
14
Cantidad de enlaces UPI
3
Configuración de RAID
Intel VROC for SATA
Cantidad de puertos seriales
2
Cantidad de puertos LAN
2
Red de área local integrada

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Advanced System Management key
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Tecnología Intel® Efficient Power
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Versión TPM
2.0

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution