Colección de productos
Fecha de lanzamiento
Q2'21
Estado
Launched
Discontinuidad prevista
2026
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Formato del chasis
1U Rack
Dimensiones del chasis
781 x 438 x 43 mm
Formato de la placa
18.79” x 16.84”
Rieles de bastidor incluidos
No
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Zócalo
Socket-P4
TDP
270 W
Disipador térmico incluido
Chipset de board
Mercado objetivo
Mainstream
Compatible con board montada en rack
Suministro de alimentación
1300 W
Tipo de abastecimiento de energía
AC
Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
0
Ventiladores redundantes
Compatible con alimentación redundante
Planos posteriores
Included
Elementos incluidos
(1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
(4) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
(1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
(1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
(1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212
(1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
(1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
(1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
(16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
(1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
(1) I2C cable from server board to HSBP, 250 mm – iPN K63232- xxx
(2) Standard 1U heat sink- – iPN K39908-xxx
(8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
(2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx

NOTE: NO PSU included
Tarjeta vertical incluida
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Información adicional

Descripción
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

Memoria y almacenamiento

Tipos de memoria
•DDR4 (RDIMM)
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
12 TB
Cantidad de unidades frontales admitidas
12
Factor de formato de la unidad frontal
Hot-Swap 2.5" SSD
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesador

Gráficos integrados

Opciones de expansión

Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
16

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
6
Configuración USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Cantidad total de puertos SATA
10
Cantidad de enlaces UPI
3
Configuración de RAID
0/1/5/10
Cantidad de puertos seriales
2
Puertos SAS integrados
8

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Versión TPM
2.0