Colección de productos
Familia de placas para servidores Intel® M50CYP
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q2'21
Discontinuidad prevista
2026
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
18.79” x 16.84”
Formato del chasis
Rack
Zócalo
Socket-P4
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Compatible con board montada en rack
TDP
270 W
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
Chipset de board
Mercado objetivo
Mainstream

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
12 TB
Tipos de memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Cantidad máxima de canales de memoria
16
Máximo de ancho de banda de memoria
3200 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
32
Compatible con memoria ECC
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesador

Gráficos integrados
Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Revisión de PCI Express
4.0
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
32
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
32
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
16

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
6
Configuración USB
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
Revisión USB
2.0 & 3.0
Cantidad total de puertos SATA
10
Cantidad de enlaces UPI
3
Configuración de RAID
0/1/5/10
Cantidad de puertos seriales
2

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada

Cadena de suministro transparente Intel®

Versión TPM
2.0

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Intel® Trusted Execution