Colección de productos
Familia de sistemas servidores Intel® D50TNP
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q2'21
Discontinuidad prevista
2025
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Formato del chasis
Rack
Zócalo
Socket-P4
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Compatible con board montada en rack
TDP
205 W
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(1) 1U compute module air duct – iPN K61940
(2) 1U  PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) TNP1URISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
Tipos de memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Cantidad máxima de canales de memoria
16
Máximo de ancho de banda de memoria
204.8 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
24
Compatible con memoria ECC
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesador

Gráficos integrados
Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Cantidad máxima de líneas PCI Express
32
Revisión de PCI Express
4.0
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
8
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
16

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
3
Configuración USB
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad de enlaces UPI
3
Configuración de RAID
0/1
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
1

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada

Cadena de suministro transparente Intel®

Versión TPM
2.0

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution