Colección de productos
Familia de placas para servidores Intel® D50TNP
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q2'21
Discontinuidad prevista
2025
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Formato del chasis
Rack
Zócalo
Socket-P4
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Compatible con board montada en rack
TDP
270 W
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
(2) DIMM slots with supports for standard DDR4
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
(4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
(8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
With either air-cooling or liquid-cooling.

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
2 TB
Tipos de memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
Cantidad máxima de canales de memoria
16
Máximo de ancho de banda de memoria
204.8 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
16
Compatible con memoria ECC

Gráficos de procesador

Gráficos integrados
Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Cantidad máxima de líneas PCI Express
32
Revisión de PCI Express
4.0
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
16

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
3
Configuración USB
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad de enlaces UPI
3
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
1

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Cadena de suministro transparente Intel®

Versión TPM
2.0

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution