Colección de productos
Familia de placas para servidores Intel® D50TNP
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q2'21
Discontinuidad prevista
2025
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Formato del chasis
Rack
Zócalo
Socket-P4
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Compatible con board montada en rack
TDP
270 W
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4 and Intel® Optane™ persistent memory 200 series
(8) PCIe* NVMe* OCuLink connectors
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family supported by D50TNP product family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
A high-density half-width server board supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family and designed to serve compute, management, storage, and acceleration needs.

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
Tipos de memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules.
Cantidad máxima de canales de memoria
16
Máximo de ancho de banda de memoria
204.8 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
24
Compatible con memoria ECC
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesador

Gráficos integrados
Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Cantidad máxima de líneas PCI Express
56
Revisión de PCI Express
4.0
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
8
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
32
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
3
Configuración USB
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad de enlaces UPI
3
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
1

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™

Cadena de suministro transparente Intel®

Versión TPM
2.0

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution