Colección de productos
Familia de sistemas servidores Intel® D50TNP
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q2'21
Discontinuidad prevista
2025
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Formato del chasis
2U Rack
Zócalo
Socket-P4
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Compatible con board montada en rack
TDP
270 W
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U full-width module tray – iPN K85397
(1) 2U accelerator module air duct – iPN K85780
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U riser bracket to support TNP2URISER – iPN K25207
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER1
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER2
(1) Accelerator module power connector board – iPC TNPACCLNBRD
(2) Power cable 110 mm to connect TNPACCLRISER1 and TNPACCLRISER 2 to TNPACCLNBRD – iPN K73519
(1 each) OCuLink cable 740 mm and 710 mm – iPN K87949
(2) OCuLink cable 260 mm – iPN K87954



Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
A 2U high-density full-width Acceleration Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended to address acceleration solutions that support up to four 300 W PCIe* accelerator add-in cards.

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
Tipos de memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
Cantidad máxima de canales de memoria
16
Máximo de ancho de banda de memoria
204.8 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
24
Compatible con memoria ECC
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesador

Gráficos integrados
Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Cantidad máxima de líneas PCI Express
120
Revisión de PCI Express
4.0
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
8
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
32
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
32
Ranura de elevador 4: N.° total de vías
32

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
3
Configuración USB
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad de enlaces UPI
3
Configuración de RAID
0/1
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
1

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada

Cadena de suministro transparente Intel®

Versión TPM
2.0

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution