Colección de productos
Familia de sistemas servidores Intel® D50TNP
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3'21
Discontinuidad prevista
2025
Garantía limitada de 3 años
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Serie de productos compatibles
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Formato de la placa
8.33” x 21.5”
Formato del chasis
2U Rack
Zócalo
Socket-P4
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Compatible con board montada en rack
TDP
205 W
Elementos incluidos
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K74857
(1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
(1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
(2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
(2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
(2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
(2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
(2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
(1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
(1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230
Chipset de board
Mercado objetivo
High Performance Computing

Información adicional

Opciones integradas disponibles
No
Descripción
A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

Especificaciones de memoria

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
6 TB
Tipos de memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
Cantidad máxima de canales de memoria
16
Máximo de ancho de banda de memoria
204.8 GB/s
Cantidad máxima de DIMM
24
Compatible con memoria ECC
Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

Gráficos de procesador

Gráficos integrados
Salida de gráficos
VGA

Opciones de expansión

Cantidad máxima de líneas PCI Express
56
Revisión de PCI Express
4.0
Conectores PCIe OCuLink (compatibilidad con NVMe)
8
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
32
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24

Especificaciones de I/O

Cantidad de puertos USB
3
Configuración USB
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisión USB
3.0
Cantidad total de puertos SATA
2
Cantidad de enlaces UPI
3
Configuración de RAID
0/1/5
Cantidad de puertos seriales
1
Red de área local integrada
1

Especificaciones del paquete

Máxima configuración de CPU
2

Tecnologías avanzadas

Compatible con la memoria Intel® Optane™
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Administrador de nodos Intel®
Tecnología Intel® de administración avanzada

Cadena de suministro transparente Intel®

Versión TPM
2.0

Seguridad y fiabilidad

Nuevas instrucciones de AES Intel®
Tecnología Intel® Trusted Execution