Elementos fundamentales

Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2011
Litografía
28 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
149500
Módulos lógicos adaptables (ALM)
56480
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
225920
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
7
Memoria integrada máxima
7.696 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
156
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Variable Precision
Controladores de memoria física
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR2, DDR3, LPDDR2

Especificaciones de E/S

Recuento máximo de E/S de usuarios
480
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, HiSpi, SLVS, Sub-LVDS
Pares LVDS máximos
240
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
9
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
3.125 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen1

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA
Convertidor de análogo a digital
아니요

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
M484, U484, F484, F672, F896

Información complementaria