Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2017
Litografía
60 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
25000
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
4
Memoria integrada máxima
594 Kb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
66
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply

Especificaciones de I/O

Cantidad máxima de E/S de usuario
150
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
Pares LVDS máximos
52

Especificaciones del paquete

Opciones de embalaje
U256, E144

Información adicional

URL de información adicional