Elementos fundamentales

Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2011
Litografía
28 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
420000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
158491
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
633964
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
16
Memoria integrada máxima
23.072 Gb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
1092
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Variable Precision
Controladores de memoria física
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificaciones de E/S

Recuento máximo de E/S de usuarios
704
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
336
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
36
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
6.5536 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen2

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA
Convertidor de análogo a digital
No

Especificaciones de paquete

Opciones de embalaje
F1152, F1517

Información complementaria