Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2013
Litografía
20 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
480000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
181790
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
727160
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
24
Memoria integrada máxima
32.3 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
1368
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Sistema de procesador físico (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Controladores de memoria física
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

Especificaciones de I/O

Recuento máximo de E/S de usuarios
492
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
222
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
36
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
17.4 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen3

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA

Especificaciones del paquete

Opciones de embalaje
F780, F1152

Información adicional

URL de información adicional