Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2013
Litografía
20 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
220000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
83730
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
334920
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
12
Memoria integrada máxima
12.8 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
192
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Sistema de procesador físico (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Controladores de memoria física
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

Especificaciones de I/O

Recuento máximo de E/S de usuarios
288
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
120
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
12
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
17.4 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen3

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA

Especificaciones del paquete

Opciones de embalaje
U484, F672, F780

Información adicional

URL de información adicional