Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2013
Litografía
20 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
660000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
250540
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
1002160
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
32
Memoria integrada máxima
47.7 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
1687
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Controladores de memoria física
Compatibilidad con memoria externa (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

Especificaciones de I/O

Cantidad máxima de E/S de usuario
696
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
270
Transceptores NRZ máximos
48
Velocidad de datos NRZ máxima
17.4 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen3

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA

Especificaciones del paquete

Opciones de embalaje
F1152, F1517

Información adicional

URL de información adicional