Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2010
Litografía
28 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
840000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
317000
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
1268000
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
32
Memoria integrada máxima
61.67 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
352
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
Controladores de memoria física
No
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificaciones de I/O

Recuento máximo de E/S de usuarios
600
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
Pares LVDS máximos
300
Transceptores máximos de no regreso a cero (NRZ)
66
Velocidad máxima de datos de no regreso a cero (NRZ)
14.1 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen3

Especificaciones del paquete

Opciones de embalaje
F1760

Información adicional

URL de información adicional