Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2010
Litografía
28 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
236000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
89000
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
356000
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
20
Memoria integrada máxima
15.72 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
600
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
Controladores de memoria física
No
Compatibilidad con memoria externa (EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificaciones de I/O

Cantidad máxima de E/S de usuario
432
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
Pares LVDS máximos
216
Transceptores NRZ máximos
24
Velocidad de datos NRZ máxima
14.1 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen3

Especificaciones del paquete

Opciones de embalaje
F780, F1152

Información adicional

URL de información adicional