Colección de productos
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2013
Litografía
14 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
2753000
Módulos lógicos adaptables (ALM)
933120
Registros del módulo lógico adaptativo (ALM)
3732480
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
24
Memoria integrada máxima
244 Mb
Bloques de procesamiento de señal digital (DSP)
5760
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Controladores de memoria física
Compatibilidad con memoria externa (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificaciones de I/O

Cantidad máxima de E/S de usuario
1160
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares LVDS máximos
576
Transceptores NRZ máximos
96
Velocidad de datos NRZ máxima
28.3 Gbps
Dirección IP física de protocolo de transceptor
PCIe Gen3, 100G Ethernet

Tecnologías avanzadas

Hiperregistros
Seguridad de Bitstream FPGA

Especificaciones del paquete

Opciones de embalaje
F1760, F2397, F2912

Información adicional

URL de información adicional