Colección de productos
FPGA Intel® MAX® 10
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
2014
Litografía
55 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
25000
Bucles con bloqueo de fase de tejido y E/S (PPL)
4
Memoria integrada máxima
675 Kb
Formato de procesamiento de señal digital (DSP)
Multiply
Controladores de memoria física
No
Interfaces de memoria externa (EMIF)
DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, LPDDR2, SRAM
Memoria intercambiable por el usuario
Almacenamiento de configuración interna

Especificaciones de I/O

Recuento máximo de E/S de usuarios
360
Compatibilidad con normas de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
Pares LVDS máximos
24

Tecnologías avanzadas

Seguridad de Bitstream FPGA
Convertidor de análogo a digital

Especificaciones del paquete

Opciones de embalaje
F256, F484, E144

Información adicional

URL de información adicional